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　　机械特性:PC具有高抗冲击强度和低收缩率，缺口伊估德冲击强度可达到很高水平，这使得材料在受到冲击时不易破裂。收缩率很低，一般为0.1%~0.2%，这保证了制品尺寸的稳定性。

　　化学特性:PC的化学稳定性良好。耐化学性方面，PC耐弱酸、弱碱、耐中性油，室温下耐水、稀酸、氧化剂、盐、油、脂肪烃。不过，PC不耐紫外光、强碱、氨、酮、酯、芳香烃。耐老化性能方面，PC耐老化性和耐热老化性能优良。

　　加工性能:PC的加工性能较为复杂。注塑过程较困难，因为PC的流动特性较差。在选用何种品质的PC时，需要考虑其流动性和注塑的难易程度。成型前预干燥是必要的步骤，水分含量应低于0.02%，以防止制品产生白浊色泽、银丝和气泡。

　　实际应用场景:PC在多个领域有着广泛的应用。光学领域，PC具有高度透明性和自由染色性，常用于制造透镜、显示屏等。建筑领域，PC阳光板和PC板因其优良的隔音和透光性能，被广泛用于市政公路、铁路声屏障等场合。

　　耐热温度范围:PC的耐热温度范围为-45℃至135℃。在此温度范围内，PC材料具有良好的物理和化学稳定性。

　　其他特性:PC还具有阻燃性、抗污染性、光泽度等。

　　※继电器:就是电子机械开关，它是用漆包铜线在一个圆铁芯上绕几百圈至几千圈，当线圈中流过电流时，圆铁芯产生了磁场，把圆铁芯上边的带有接触片的铁板吸住，使之断开个触点而接通第二个开关触点。当线圈断电时，铁芯失去磁性，由于接触铜片的弹性作用，使铁板离开铁芯，恢复与个触点的接通。因此，可以用很小的电流去控制其他电路的开关。整个继电器由塑料或有机玻璃防尘罩保护着，有的还是全密封的，以防触电氧化。

　　射频集成电路（RF IC）:用于射频信号的放大、接收和发送，例如无线通信设备、无线电、雷达等。5.功率集成电路（Power IC）:主要用于功率放大和功率转换，例如电源管理、电机驱动器等。 6.时钟和定时器集成电路（Clock and Timer IC）:用于产生和管理时钟信号和定时器功能，例如时钟、定时器、计数器等。 7.存储器集成电路（Memory IC）:用于数据存储和读写操作，例如闪存、随机存储器（RAM）、只读存储器（ROM）等。

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　　除了通信模组之外，我们也经常听说通信芯片。很多人会问:通信模组和通信芯片，是一个东西吗？如果不是，它们又是什么关系呢？模组和芯片，并不是同一个东西。芯片是一个通用的基础平台。而模组，是基于芯片平台，针对各个行业的需求和特性，进行定制和整合之后，形成的一个标准件。 有了模组之后，行业客户就可以把它集成到自己的产品上，形成整机，并交付给用户使用。 模组的分类和构造行业针对模组有多种分类方式。 首先，是根据制式进行分类，例如4G模组、5G模组、RedCap模组等。 其次，是根据区域进行分类，例如版、欧洲版、亚太版、中国区版等。再者，是根据封装方式进行分类，例如M.2、LCC、MiniPCIe、LGA、LGA+LCC。 我们以广和通模组封装为例，拆开一个模组，可以看到内部架构如下: