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　　IC卡也称智能卡、智慧卡、微电路卡或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO7816标准的卡基中，做成卡片形式。

　　IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡。

　　IC卡工作的基本原理是:射频读写器向IC卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个LC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，这样在电磁波激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷；

　　在这个电容的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接受读写器的数据。

　　ECM 模块具备强大的功能。它通过各种传感器收集引擎的工作状态信息，对这些数据进行分析处理，并将处理后的信息发送给执行器。ECM 还负责检测自身的故障、传感器和执行器、串行数据线和故障指示器电路。如果检测到故障，ECM 会记录故障代码并采取相应措施。引擎控制校准程序被存储在电子控制可编程只读存储器中。ECM 模块的升级可以显著提升汽车的动力性能。ECM 动力芯片优化功能使原车电脑更加智能灵敏，引擎缸内燃烧更加充分，减少积碳，缩短引擎冷启动时间。在不影响厂家质保、不改动原车线路、不改动排气进气、不加涡轮等条件下，ECM 动力芯片可以提升原车动力性能15~40%。

　　没有这些电子料，就无法制造出我们使用的各种电子产品。随着电子产品的不断普及和更新换代，对电子料的需求也越来越大。 现在，各地都有很多电子料生产厂家和供应商，他们不断研发新型电子料并提高生产效率，以满足市场的需求。 同时，也有越来越多的人加入到电子料的研究和开发中，推动电子技术的不断发展和进步。 “电子料”一词通常用于指电子元器件的集合，也就是制作电子产品所需要的各种零部件。这些电子元器件包括但不限于半导体器件、电容器和电感器、晶振、电源芯片、传感器、连接器等。这些元器件都具有特定的功能和特性，在电路中扮演不同的角，例如控制信号流动、放大信号、变换信号等。

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　　IGBT模块的背景和起源IGBT模块的起源可以追溯到20世纪80年代，当时日本的电子工程师们致力于克服传统功率器件的限性，尤其是普通双晶体管和场效应晶体管（FET）。IGBT模块的出现正是为了综合这两者的优点，以满足高功率、高电压和高频率的需求。 IGBT模块的基本构成包括多个IGBT器件、驱动电路、保护电路和散热结构。这些组件相互协作，使得IGBT模块能够在复杂的电力应用中发挥关键作用。

　　电子料的发展始于电子管时代，主要使用金属、合金和石墨等作为导电材料。 随着半导体技术的不断发展，硅、锗等元素成为电子料的主要成分，半导体材 料的发现和应用推动了电子工业的飞跃。 新型电子料如纳米材料、有机电子材料等不断涌现，推动了电子信息技术的快电子料的应用领域集成电路通讯领域 电子料是集成电路制造的关键材料之电子料在光纤通信、移动通信等通讯。 本篇只介绍低功率元器件，电源等大功率元器件不做介绍。此外本文重点是电子元器件的作用，至于元器件怎么做出来的不做过多介绍，感兴趣可以自行百度。其他的话，座子和开关也不做介绍了，毕竟这东西也没啥好介绍的 电阻本质上就是将电能转化为内能并释放出去的电子元件，其在电路中对电流有阻碍作用，市面上有各种各样类型的电阻，如下图所示: