印制电路板中主要用于多层硬板、软性电路板、软硬结合板去钻污（胶渣），激光钻孔后孔内碳化物处理，聚四氟乙烯印制板孔金属化前的孔壁活化、涂覆前的板面活化等处理。

　　微电子、光伏产业主要用于LED芯片、支架清洗，祛除有机物和颗粒物；COB金线绑定前处理；IC方面BGA、Wafer表面清洁；LCD涂导电胶前处理；太阳能光伏、液晶玻璃中基板清洁；高分子材料改性；金属表面氧化物祛除。

　　医疗行业中培养皿处理、医疗器械消毒等等..............

　　设备构成:真空发生系统、人机界面、电气控制系统、真空腔体、系统集成水冷却系统、等离子发生器、机柜等几部分。

　　单次处理时间:15~30分钟。

　　人机界面:台湾研华工控。

　　系统执行元件:

　　1、气路元件:日本SMC、德国FESTO、美国AMISCO。

　　2、气体质量流量计:日本HORIBA、德国HKC、美国洛蒙斯特、ABB、艾默生。

　　3、电路控制:瑞士ABB，德国施耐德，日本三菱、德国西门子。

　　4、真空管路:全306不锈钢、硬质合金钢。

　　5、高频功率管:德国西门子。

　　操作模式:自动、手动。

　　工艺气体通道:标准4路。（可定制）

　　等离子发生器:40KHz高频电源、美国MKS13.56MHz射频电源。

　　真空机组:日本爱发科油式真空机组、英国爱德华干式真空机组、德国普发真空。

　　型号HRS-VP-60L

　　腔体尺寸:长X宽X高=400mmX400mmX400mm

　　腔体容积:60升

　　型号HRS-VP-200L

　　腔体尺寸:长X宽X高=600mmX600mmX600mm

　　腔体容积:200升

　　型号HRS-VP-450L

　　腔体尺寸:长X宽X高=800mmX700mmX800mm

　　腔体容积:450升

　　型号HRS-VP-650L

　　腔体尺寸:长X宽X高=1000mmX900mmX700mm

　　腔体容积:650升

　　深圳哈利森工业技术有限公司——您身边的等离子技术服务专家！