高分子扩散焊机

名称:高分子扩散焊机

供应商:上海豪精机电有限公司业务部

价格:16688.00元/台

最小起订量:1/台

地址:上海市松江区新浜工业园上虞路99号

手机:13636617246

联系人:朱厚德 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:147610912

更新时间:2021-03-07

发布者IP:101.85.49.12

详细说明

  高分子扩散焊机;铜箔软连接焊接机及配套设施;铝箔软连接焊接机及配套设施;连续式铜箔、铝箔软连接;自动下料机;软连接疲劳度测试仪;软连接剥离力测试仪;温升测试仪;异形软连接整形配套设备,编织线,叠层母等

  采用进口红外线测温传感器,可以实现快速、准确检测焊接工件的温度,防止温度过高或过低,以达到均衡温度,使焊接出来的软连接产品一致性更高。

  2、安全保护系统,铝焊机设置了完善的安全保护系统,自动化程度高,通过各执行元件对设备起电机多方位保护(过载、过流)、温度保护、液位保护、超电压保护、高温保护等。保证设备的安全运行,出现故障时会自动报警。

  3、温控系统

  系统在加热器部分设有温控系统,采用 PID 温度控制电路,实现高精度的温度自动调节;温控设置温度保护,焊机,为设备的安全运行提供了可靠保证;防止局部过热的现象。

  4、石墨使用寿命长,更换石墨方便,节约人工,连续使用时间更长。

  5、更好的工艺设计,使石墨受热均匀,产品性能稳定。

  高分子扩散焊销售

  是目前国际先进的电阻焊产品;

  低运行成本;

  三相电源平衡输入,功率因数高达95%;

  次级回路几乎没有感应能量损失;

  较低的焊接电流和压力;

  约能量达20%以上;

  大幅度节约电力安装和水、气等辅助设施的安装成本;

  更准确、更快速、更地控制和分析焊接参数;

  更短的焊接时间,提高生产效率。

  应用于大部分金属材料焊接效果会更好,特别在焊接铝,铝合金和铜等导热性高的金属效果更好,质量更稳定可靠。

  高分子扩散焊销售

  扩散的分类

  扩散的程度因焊料的成分和母材金属的种类及不同的加热温度而异,它可分成从简单扩散到复杂扩散几类。

  大体上说,扩散可分为两类,即自扩散(Self-diffusion)和异种原子间的扩散——化学扩散(Chemical diffusion)。所谓自扩散,是指同种金属原子间的原子移动;而化学扩散是指异种原子间的扩散。如从扩散的现象上看,扩散可分为三类:晶内扩散(Bulk diffusion)、晶界扩散(Grain-boundary diffusion)和表面扩散(Surface diffusion)。

  通过扩散而形成的中间层,会使结合部分的物理特性和化学特性发生变化,尤其是机械特性和耐腐蚀性等变化更大。因此,有必要对结合金属同焊料成分的组合进行充分的研究。

  1、表面扩散:

  结晶组织与空间交界处的原子,总是易于在结晶表面流动。可认为这与金属表面正引力作用有关。因此,熔化焊料的原子沿着被焊金属结晶表面的扩散叫做表面扩散。表面扩散可以看成是金属晶粒形核长大时发生的一种表面现象,也可以认为是金属原子沿着结晶表面移动的现象,是宏观上晶核长大的主要动力。当气态金属原子在固体表面上凝结时,撞到固体表面上的原子就会沿着表面自由扩散,最后附着在结晶晶格的稳定位置上。这种情况下的原子移动,也称为表面扩散。一般认为,这时的扩散活动能量是比较小的。如前如述:表面扩散也分为自扩散和化学扩散两种。

  用锡-铅系列焊料焊接铁、铜、银、镍等金属时,锡在其表面有选择地扩散,由于铅使表面张力下降,还会促进扩散。这种扩散也属表面扩散。

  2、晶界扩散:

  这是熔化的焊料原子向固体金属的晶界扩散,液态金属原子由于具有较高的动能,沿着固体金属内部的晶粒边界,快速向纵深扩展。与异种金属原子间晶内扩散相比,晶界扩散是比较容易发生的。另外,在温度比较低的情况下,同后面说到的体扩散相比,晶界扩散容易产生,而且其扩散速度也比较快。

  一般来说,晶界扩散的活化能量可比体扩散的活化

  能量小,但是,在高温情况下,活化能量的作用不占主导地位,所以晶界扩散和体扩散都能够很容易地产生。然而低温情况下的扩散,活化能量的大小成为主要因素,这时晶界扩散非常显著,而体扩散减少,所以看起来只有晶界扩散产生。

  用锡-铅焊料焊铜时,锡在铜中既有晶界扩散,又有体扩散。另外,越是晶界多的金属,即金属的晶粒越小,越易于结合,机械强度也就越高。由于晶界原子排列紊乱,又有空穴(空穴移动),所以极易熔解熔化的金属,特别是经过机械加工的金属更易结合。然而经过退火的金属,由于出现了再结晶、孪晶,晶粒长大,所以很难扩散。经退火处理的不锈钢难以焊接就是这个道理。为了易于焊接越见,加工后的母材的晶粒越小越好。

  3、体扩散(晶内扩散)

  熔化焊料扩散到晶粒中去的过程叫做体扩散或晶内扩散。焊料向母材内部的晶粒间扩散。由于晶界之间的能量起伏,因此这个扩散阶段,可形成不同成分的合金。沿不同的结晶方向,扩散程度不同。由于扩散,母材内部生成各种组成的合金。在某些情况下,晶格变化会引起晶粒自身分开。对于体扩散,如焊料的扩散超过母材允许固溶度,就会产生象铜和锡共存的那种晶格变化,使晶粒分开,形成新晶粒。这种扩散是在铜及黄铜等金属被加热到较高温度时发生的。

  4、晶格内扩散

  将焊料沿着晶体内特定的晶面,以特定的方向扩散的过程叫做晶格内面扩散或网孔状扩散。这是由于固体金属的不规则,熔化的金属原子向某一个面析出及晶格缺陷而引起的。这种扩散也可沿结晶轴方向发生,焊料金属可分割晶粒,引起和晶界扩散相类拟的现象。

  在电子产品用的锡铅焊料中,几乎不发生这种扩散,这里仅做为参考。

  5、选择扩散

  用二种以上的金属元素组成的焊料焊接时,其中某一金属元素先扩散,或者只有某一金属元素扩散,其它金属元素根本不扩散,这种扩散叫做选择扩散。前面所说的扩散,都是以熔化金属向母材中的扩散现象作为分类依据的。这里所讲的扩散,是指熔化金属自身的扩散方式。