美国MRSI 超精密组装系统/粘片机、贴片机、点胶机

　　点胶及沾胶、共晶焊、粘片、贴片、晶圆粘片、倒封装、GaAs，粘片压力可控，精度高

　　贴放精度:MRSI-705  ±5μm

　　MRSI-M3  ±3μm

　　设备优势:

　　1.超大、可自由配置的工作区域

　　2.适用于高端装配的压力控制

　　3.设备先进的视觉系统

　　先进的视觉系统可在360°全方位范围内进行的芯片的快速探测和定位，并具有强大的基片基点校准能力。

　　视觉系统的上视及下视相机都具有多个放大倍率，并配有可编程的背景光。

　　4.可编程的多色背景光照明

　　红-绿-蓝可编程背景光

　　5.共晶焊-快速升温，脉冲加热台

　　6.带激光高度感应的点胶功能

　　7.环氧蘸胶

　　8.质量管理软件、计算机和运功控制

　　9.交钥匙式的集成化生产线

　　MRSI SYSTEMS为高端封装提供一整套解决方案，包括高速精密贴片机和环氧点胶机等一系列产品。SMEMA兼容接口使设备可与包括连线烘箱在内的多种设备集成，从而形成一套交钥匙式的生产解决方案。MRSI SYSTEMS高可靠性的系统及我司世界范围内的服务和支持承诺，意味着您的设备将可一直满足生产需求。