汉新5295G是一款双组份流动性好、收缩性低，耐冷热冲击性能优越的RTV加成型有机硅灌封胶，适用于电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护。   

　　汉新5295G典型用途  

　　本产品广泛用于各种电子电器的灌封，具体应用举例如下: 

　　•通讯元器件的灌封 

　　•家用电器 

　　•高频变压器 

　　•传感器 

　　•汽车HID灯模块电源   

　　•汽车点火系统模块电源  

　　•网络变压器   物料规格  

　　汉新5295G操作工艺  

　　项目 单位/条件 数值 

　　混合比例 重量比 1:1 

　　混合比例 体积比 1:1 

　　混合粘度 (GB/T 2794-1995 Brookfield DV3THB, #3,10rpm) mPa·s（25℃）: 2773

　　混合密度 g/cm3 :1.55 

　　操作时间 GB/T 7123.1-2002,T(23±2)℃,RH(50±5)% min  :60 

　　固化时间 ℃/hrs  :25℃/24Hrs 或 100℃/30 min 

　　* 操作时间是指以配胶量60g来测试的。  

　　汉新5295G固化后产品性能说明 

　　项目 测试标准 单位 数值 

　　硬度 GB/T 2411-2008,sample thickness 6mm,cured 7 days Shore A  :55 

　　膨胀系数 GB/T 20673-2006 μm/(m,℃)  :149（t＞tg） 

　　吸水率 GB/T 8810-2005 24h，25℃，%  :    汉新5295G使用说明  

　　1) 清理:确保接触面积的洁净，如果有油污或者其他强氧化性物质残余的情况下，用酒精或者其他溶剂将对应表面擦拭干净。 

　　2) 混合:先将A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀，然后按质量比A:B=1:1的比例称量混合均匀。 

　　3) 施胶:如果是人工灌封，将上述混合好的胶在1Hrs内灌封到对应的受胶区域，若灌胶层较厚且对固化后的产品外观要求较高的条件下，可根据情况对其抽真空处理，气泡抽出后再进行灌封。如果机器灌封，请按照机器说明书进行操作。

　　4) 固化:常温固化或加热固化均可，灌胶的操作时间受温度影响较大，温度高固化速度加快，操作时间相应缩短，温度低固化速度变慢，操作时间相应延长。

　　储存方法及保质期  

　　在 25℃阴凉且干燥处密封贮存，25℃以下有效期24个月。  

　　注意事项  

　　1) 产品存放一定时间后，胶料会沉淀分层，使用前请请搅拌均匀，产品性能不会受影响。 

　　2) 本品在固化过程中，严禁与含硫、锡、砷、磷、铅、氮、胺的有机化合物接触，否则会造成硅橡固化困难。 

　　3) 使用前若不能确定待施胶区域是否有上述污染物，建议先作小试，如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，则可以放心使用。 

　　4) 本产品属于非危险品，若不慎溅入眼睛，应迅速用大量清水冲洗并斟酌情况就医。 

　　5) 产品应密封贮存且远离儿童存放， A、B组分混合后应一次用完，避免造成浪费建议在通风良好处使用。如果不能一次性用完，请密封好剩余的胶料，并避免高温和阳光直射，另建议开封后的存放时间不超过1周。