回收导热膏X-23-7868 X-23-7783-D X-23-7762

　　长期大量面向全国回收日本信越导热膏:G-746    G-747    G-331    G-330   X-23-7868

　　X-23-7921-5    G-501    X-23-7762    X-23-7783-D   G751等

　　回收日本信越硅胶所有型号:KE-3490   KE-347   KE-45  KE-441  KE-445等所有型号

　　本公司专业从事道康宁导热硅脂OEM代分装，来料分装，包材包料分装，提供吊卡、针筒式、迷你包等多种形式分装。专业从事分装12年，全新进口设备，行业内***专业的操作人员，VIP式的服务。高效、快捷，价格优惠。欢迎广大客户前来咨询！

　　Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5026新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，TC-5026其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用於各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。道康宁导热硅脂TC-5026分装，专业分装针筒式道康宁导热膏TC-5026

　　TC-5026?能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、TC-5026重复利用率性和整体良率。该公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、TC-5026导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。

　　道康宁导热硅脂TC-5026分装，专业分装针筒式道康宁导热膏TC-5026

　　现金回收 高价回收 上门回收