光学玻璃、石英、陶瓷、锗石等半导体材料多线切割切片，滚圆，研磨服务。 主导产品多线切割机主要用于磁性材料、光学玻璃、石英晶体、特种陶瓷、半导体材料、蓝宝石、稀有金属及合金等硬脆及贵重材料的切割加工。 并可根据客户需求，提供加工装置的一体化综合方案。 其产品线锯具备切割硬、脆材料，达到更薄、、大批量的独特系统结构设计。、 但拥有多年从事光学设备冷加工的技术研发经验及技术积累的研发团队，在球面光学元件铣磨成形、镜头磨边及仿形成形设备技术储备丰富。公司自成立以来，专业从事自动化、高端化硬脆材料精密加工专业设备的研发、设计、生产和销售，是集产、学、研于一体的技术创新型企业，各类设备产品均嵌载先进自动化控制系统，已在硬件设计制造、系统研发应用和技术升级改造等方面积累了丰富的经验，可为下游优质客户提供整套生产线加工技术和工艺改进解决方案的专业化服务支持。