| 1、适用于SOP、TSSOP、MSOP、SSOP、QSOP等多种封装类型的管装芯片存储器检测编带。 |
| 2、CCD视觉检测系统检测产品上表面字符,产品MARK点，检测产品编带方向等。 |
| 3、独立化模块，方便组装，快速更换维护，与主机可方便拔插对接。 |
| 4、编带宽度可调，分离式封刀设计，温度压力均可单独调节。 |
| 5、设定编带前后空数量，编带计数；适用于热封、自粘两种盖带且盖带宽度可调。 |
| 6、机械手模块高速运转反复取料，参数化设置。 |
| 7、管装上料系统自动推管、上管、下管；产品重力下滑且自动分料，定位准确，下料顺畅。 |
| 8、先进的人机交互触屏界面，操作方便，参数设定简洁明了，易学易懂。 |
| 9、装取胶盘简易灵活，设备结构精巧，性能稳定，维护方便。 |
| 10、编带速度快，取放料精准；UPH:12K-15KPCS/H。 |