1.金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到20μm，可以方便地直接实现过孔连接,并且不会产生气泡。

　　2.在激光技术服务上适用于各种陶瓷基片，生瓷带，微集成电路，天线模板，滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。

　　高功率LED行业的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

　　3.激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。

　　在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型，不用与材料接触，不会对基材产生损害。

　　激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可） 。