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　　1942年，英国Eisler发明印刷电路板 [39]，重铬酸盐感光材料作为光敏抗蚀剂用于制造印刷线路板。重铬酸在紫外光作用下还原成三价铬离子，三价铬离子可和水溶性聚合物中的羰基、胺基、羟基等作用形成不溶的配位络合物。

　　1943年，美国杜邦公司提交了世界第一份有关光引发剂的发明专利，尽管这种二硫代氨基甲酸酯化合物感光活性较低，后来也未能转化为实际应用，但确实开启了一种全新的聚合物材料加工技术。

　　1948年，美国专利中出现第一个光固化油墨配方和实施技术的专利。

　　1949年德国Kalle公司首先开发成功紫外正性光刻胶。

　　1954年，由柯达公司的明斯克(L. M. Minsk)等人研究成功的光敏剂增感的聚乙烯醇肉桂酸酯成为第一个光固化性能的光刻胶 [39]，牌号KPR。先用于印刷工业，后用于电子工业。

　　1958年，柯达公司发展出了叠氮-橡胶系的负性光刻胶 ，牌号为KMER和KTFR。

　　金属纳米颗粒合成中同时存在“magic”原子逐壳密堆积和价电子壳闭合两种不同的稳定机制, 并揭示了不同金属纳米颗粒之间弱相互作用对其组装行为的调控作用。以硫醇和有机膦配体为保护配体，在同一合成反应中得到了(AuAg)267与(AuAg)45两种纳米团簇，并可形成1:1的**共晶。X-射线单晶衍射揭示了，共晶中的(AuAg)267纳米团簇拥有近乎的球形结构，具多层原子密堆积结构，即Mackay/anti-Mackay堆积的同心原子多壳层结构（1 + 12 + 42 +92 + 120个原子），外层则由高度对称排布的80硫醇配体来稳定。(AuAg)267纳米团簇的自由电子数为187，不具电子闭壳层结构。密度泛函理论计算(DFT)不仅揭示(AuAg)267不存在HOMO-LUMO能隙，而且很好地解释了该金属团簇的紫外可见吸收光谱(表面等离激元共振吸收特征)和电化学行为。共晶中较小尺寸的(AuAg)45团簇则由27个硫醇和6个有机膦配体共保护，具有18价电子闭壳层结构，拥有大的HOMO-LUMO能隙和类似分子特征的紫外可见吸收光谱。

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　　填充剂和改性剂:PPMA浆料可以通过添加填料和改性剂来调整其性能，用于增强材料的强度和刚度。聚丙烯酸甲酯浆料的制法一般是通过聚合反应来合成。将丙烯酸甲酯单体与引发剂和助剂等混合，然后进行聚合反应，得到聚丙烯酸甲酯浆料。

　　避免接触皮肤和眼睛:PPMA浆料具有刺激性，可能引起过敏反应。在操作过程中要使用个人防护装备，如手套、护目镜等。

　　避免长时间吸入气体:聚合过程中产生的气体可能对呼吸系统有害，应保持通风良好的工作环境，并佩戴适当的呼吸防护设备。

　　Gauczinski等[4]将模板分子茶碱接枝到聚 (丙烯酸) 主链上, 通过对紫外线敏感的重氮聚阳离子用紫外光引发聚合, 在硅胶表面形成层层印迹薄膜, 制备了茶碱SSMIP。该SSMIP对与茶碱一个官能团差异的结构类似物咖啡因也显示出很好的结合特性。Yang等[5]以3-氨基丙基三乙氧基硅烷 (APTES) 为硅烷偶联剂和单体, 以青蒿素为模板, 以四乙氧硅烷 (TEOS) 为交联剂, 在硅胶表面通过接枝共聚法制备了青蒿素SSMIP。SSMIP对青蒿素的大吸附量为40.0mg/g。印迹因子和选择性系数分别为2.0和1.5。吸附在3.5h可以达到平衡, 在超临界CO2流体中SSMIP对青蒿素的吸附容量可以达到120.0mg/g。