麻涌塑料废料回收厂家
1960年,出现邻重氮萘醌-酚醛树脂紫外正性光刻胶 。
1968年美国IBM公司的Haller等人发明聚甲基丙烯酸甲酯电子束光刻胶。
1973年由Bell实验室和Bowden发明聚烯砜类电子束光刻胶。
1976年,美国麻省理工学院的H. Smith提出X射线曝光技术。
1989年,日本科学家Kinoshita提出极紫外光刻技术(EUVL)。
1990年后,开始出现248 nm化学增幅型光刻胶。
1992年,IBM使用甲基丙烯酸异丁酯的聚合物作为化学增幅的193 nm光刻胶材料。同年Kaimoto等也发现了非芳香性的抗蚀刻剂,而且在193 nm有较好的透光性 。
孙宝维等就模板结构与分子印迹效果间关系提出:大多只有一个性基团的化合物,与功能单体作用的数目较少,不易产生印迹效应;一般含多个性基团,少数含一个性基团并具有一个大的疏水结构的化合物在印迹过程中表现出协同效应;具有多个性基团,而且同时具备部分刚性和柔性结构的化合物,可地与功能单体作用。2.2 功能单体的选择 在制备分子印迹聚合物过程中,选择合适功能单体种类及与模板分子的配比,下面是几种筛选功能单体的方法。
2 IIP-PEI/Si O2的合成过程合成复合材料PEI/Si O2的反应过程见参考文献。在PEI大分子接枝到硅胶表面后, 在水中充分膨胀, 对Cr3+产生了较强的螯合力。首先, 发生环氧氯丙烷与PEI链上的氨基的开环反应, 当Na OH加入时, ECH和PEI链的氨基发生脱氯化氢反应。用盐酸溶液去除模板离子, 形成IIP-PEI/Si O2。合成过程如示意图1所示。Cr3+溶液体积:5 m L, PEI 溶液体积: (a) 27.0 m L (b) 28.0 m L (c) 29.0 m L (d) 29.2 m L (e) 29.4 m L (f) 29.6 m L (g) 29.8 m L (h) 30.0 m L (i) 32.0 m L3.3 PEI/SiO 2和 IIP-PEI/Si O2的红外光谱
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聚苯乙烯-b-聚甲基丙烯酸丁酯PS-b-PnBuMA
Poly(styrene-b-t-butyl styrene)
聚苯乙烯-b-聚丁基苯乙烯
PS-b-PCL
Poly(styrene-b-ε-caprolactone)
聚苯乙烯-b-聚已内酯
PS-b-PHEMA
聚甲基丙烯酸甲酯-b-聚丙烯酸PNPMA-b-PMAAPoly(neopentyl methacrylate-b-methacrylicacid)
新戊酯-b-聚甲基丙烯酸
PEO-b-PAA
Poly(ethylene oxide-b-acrylic acid)
聚氧乙烯-b-聚丙烯酸
PEO-b-PAMD