石碣PC胶块回收电话

　　1942年，英国Eisler发明印刷电路板 [39]，重铬酸盐感光材料作为光敏抗蚀剂用于制造印刷线路板。重铬酸在紫外光作用下还原成三价铬离子，三价铬离子可和水溶性聚合物中的羰基、胺基、羟基等作用形成不溶的配位络合物。

　　1943年，美国杜邦公司提交了世界第一份有关光引发剂的发明专利，尽管这种二硫代氨基甲酸酯化合物感光活性较低，后来也未能转化为实际应用，但确实开启了一种全新的聚合物材料加工技术。

　　1948年，美国专利中出现第一个光固化油墨配方和实施技术的专利。

　　1949年德国Kalle公司首先开发成功紫外正性光刻胶。

　　1954年，由柯达公司的明斯克(L. M. Minsk)等人研究成功的光敏剂增感的聚乙烯醇肉桂酸酯成为第一个光固化性能的光刻胶 [39]，牌号KPR。先用于印刷工业，后用于电子工业。

　　1958年，柯达公司发展出了叠氮-橡胶系的负性光刻胶 ，牌号为KMER和KTFR。

　　聚丙烯酸-b-聚丙烯酰胺PAA-PMMAPoly(Acrylic Acid-B-Methyl Methacrylate)

　　聚丙烯酸-b-聚甲基丙烯酸甲酯

　　PAA-PIPA

　　Poly(acrylic acid-b-N-isopropylacrylamide)

　　聚丙烯酸-b-聚N-异丙基丙烯酰胺

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　　单分子层保护的金纳米团簇(Au-MPCs)Au36(SR)24金纳簇

　　聚甲基丙烯酸修饰荧光银纳米团簇((PMAA-AgNCs)

　　磁性的GSH-AgNCs@PEI-Fe3O4

　　丙氨酸纳米银颗粒(CA-AgNPs)

　　近红外荧光金纳米团簇(LAAO-AuNCs)

　　硫普罗宁修饰的荧光金纳米团簇(TPN-Au NCs)

　　Au24（SCH2Ph-tBu）20金纳米团簇Au44(SCH3)28手性金纳米团簇

　　刀豆求蛋白修饰金纳米团簇

　　半胱氨酸修饰金纳米团簇Au25Cys18

　　DHLA-AuNCs二氢硫辛酸保护金纳米团簇

　　巯基琥珀酸保护金纳米团簇

　　聚(N-乙烯基咪唑)配体金纳米团簇

　　树枝状聚合物PAMAM修饰金纳米团簇