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20世纪90年代中期,美国明尼苏达大学纳米结构实验室提出了一种叫做“纳米压印成像”(nanoimprint lithography)的新技术。
1996年,欧洲主要成立了4个极紫外光刻相关研究项目,约110个研究单位参与,其中比较重要的项目为MEDEA和MORE MOORE。
1997年,Intel公司成立了包括AMD、Motorola、Micron、Infineon和IBM的EUV LLC,并与由LBNL、LLNL和SNL组成的国家技术实验室(VNL)签订了极紫外光刻联合研发协议(CRADA)。
1998年,日本开始极紫外光刻研究工作,并于2002年6月成立极紫外光刻系统研究协会(EUVA) 。
1962年,中国北京化工厂接受中国科学院半导体研究所的委托,着手研究光刻胶,以吡啶为原料,采用热法工艺,制成聚乙烯醇肉桂酸酯胶。
1967年,中国第一个KPR型负性光刻胶投产。
1970年,103B型、106型两种负胶投产,环化橡胶系负胶BN-302、BN-303也相继开发成功。
低浓度Cr3+的分离检测过程主要是依赖于可用的分离 /预浓缩材料及技术。预浓缩过程是进行痕量分析测定及分析的关键步骤。分子印迹技术对于合成对不同物质有接收键合位点的聚合物材料是一种的技术, 分子印迹聚合物在很多科技领域用于分子识别过程, 如固相萃取、谱分离、膜分离、感应器、物释放和催化过程, 等等。传统的分子印迹聚合物合成方法通常有如下几种。首先, 功能单体通过非共价或共价作用在模板分子周围进行装配。接下来, 单体 - 模板配合物及交联剂发生共聚。聚合完成后, 移去模板分子, 聚合物内部留下了与模板分子功能基团在分子尺寸、形状及空间排序上互补的分子孔穴。, 得到的整块材料通过碾磨及过滤得到需要的粒径。离子印迹聚合物的合成过程与分子印迹的方法相同, 但利用离子作为模板分子。采用传统方法合成的分子印迹聚合物有一些缺点, 如印迹聚合物通常较厚, 单位体积聚合物上的分子识别点相对较少, 模板分子在基质中镶嵌较深, 因此洗脱较困难。模板分子的扩散阻力较大, 因此传质速度较低, 模板分子与识别点的结合困难。为了有效改善这些缺点, 表面印迹技术在近几年发展较为迅速。表面印迹技术主要分为两类: (1) 基于乳化及沉淀聚合法的表面印迹技术; (2) 硅胶颗粒表面改性的表面印迹技术。在第二个方法中, 硅胶表面接枝聚 合法被广 泛研究。Sulitzky等采用“接枝于”的方法将分子印迹聚合物薄膜接枝于硅胶表面。硅胶颗粒表面薄聚合物膜中印迹孔穴分布对于识别点与模板分子结合是十分有利的。
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本发明提供的喜树碱前凝胶是以喜树碱前和甲基丙烯酸为单体,在交联剂作用下通过交联聚合反应制备得到的pmaa纳米凝胶。pmaa纳米凝胶中存在大量羧基,可抵抗由于负电荷引起的非特异性蛋白质吸附,这使它在正常的生理环境中保持稳定。但其在肿瘤组织或肿瘤细胞的低ph环境中可以迅速缩小至较小的体积,从而容易穿透至深部肿瘤组织并导致物释放。基于此,本发明喜树碱前凝胶具有良好的ph响应性能。另一方面,通过向喜树碱的结构中引入二硫键形成前,并进一步作为单体制备pmaa纳米凝胶,不仅提高了物的稳定性,避免出现物泄漏的情况,而且还使得纳米凝胶具备了氧化还原响应性,赋予其生物降解性和更快的物释放能力。
Lv等[11]通过VTTS接枝后聚合MAA, 在硅胶表面覆盖高密度聚合物膜制备SSMIP, 并利用其固相萃取分离鱼样品中的诺氟沙星 (NOR) 。该SSMIP对NOR的大吸附量达423.2μmol/g, 选择性系数为14.64, 吸附在2h左右可达到饱和。Guo等[12]在二氧化硅表面通过VTTS接枝, 以AM为单体, N, N′-亚甲基双丙烯酰胺为交联剂, 聚乙烯醇 (PVA) 为辅助识别聚合物链 (ARPCs) , 制备了牛血红蛋白 (BHb) SSMIP。吸附动力学研究表明, 将ARPCs引入到印迹聚合物网络中明显改善了SSMIP对BHb的吸附能力。