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1960年,出现邻重氮萘醌-酚醛树脂紫外正性光刻胶 。
1968年美国IBM公司的Haller等人发明聚甲基丙烯酸甲酯电子束光刻胶。
1973年由Bell实验室和Bowden发明聚烯砜类电子束光刻胶。
1976年,美国麻省理工学院的H. Smith提出X射线曝光技术。
1989年,日本科学家Kinoshita提出极紫外光刻技术(EUVL)。
1990年后,开始出现248 nm化学增幅型光刻胶。
1992年,IBM使用甲基丙烯酸异丁酯的聚合物作为化学增幅的193 nm光刻胶材料。同年Kaimoto等也发现了非芳香性的抗蚀刻剂,而且在193 nm有较好的透光性 。
聚乳酸-聚已内酯-b-聚乙二醇-氨基PCLA-PEG-MAL
Poly(caprolactone-co-D,L-lactide-)-b-poly(ethyleneglycol)-MAL CL:LA 50:50
聚乳酸-聚已内酯-b-聚乙二醇-马来酰亚胺
PCLA-PEG-COOH
Poly(caprolactone-co-D,L-lactide-)-b-poly(ethyleneglycol)-Acid CL:LA 50:50
在不同条件下合成出离子印迹材料IIP-PEI/SiO2, 以及主要的印迹条件, 如模板离子的浓度, 交联剂的比率等的影响。2.4 IIP-PEI/SiO2对Cr3+的静态吸附 2.4.1 动力吸附曲线的测定 在锥形瓶中加入0.2 g的IIP-PEI/SiO 2及100 m L 100 mg·L-1 (C0) 的Cr3+溶液。将锥形瓶放入到预设好温度及p H的振荡器中。在不同的时间测定Cr3+的浓度 (Ct) 。按照式 (1) 计算吸附量:
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Gauczinski等[4]将模板分子茶碱接枝到聚 (丙烯酸) 主链上, 通过对紫外线敏感的重氮聚阳离子用紫外光引发聚合, 在硅胶表面形成层层印迹薄膜, 制备了茶碱SSMIP。该SSMIP对与茶碱一个官能团差异的结构类似物咖啡因也显示出很好的结合特性。Yang等[5]以3-氨基丙基三乙氧基硅烷 (APTES) 为硅烷偶联剂和单体, 以青蒿素为模板, 以四乙氧硅烷 (TEOS) 为交联剂, 在硅胶表面通过接枝共聚法制备了青蒿素SSMIP。SSMIP对青蒿素的大吸附量为40.0mg/g。印迹因子和选择性系数分别为2.0和1.5。吸附在3.5h可以达到平衡, 在超临界CO2流体中SSMIP对青蒿素的吸附容量可以达到120.0mg/g。
PS-b-PnBuMAPoly(styrene-b-n-butyl methacrylate)
聚苯乙烯-b-聚甲基丙烯酸丁酯
PS-b-PtBuOS
Poly(styrene-b-t-butoxystyrene)
聚苯乙烯-b-聚丁氧基苯
PS-b-PtBuMA
Poly(styrene-b-t-butyl methacrylate)