惠东TPU手机壳回收公司

　　1960年，出现邻重氮萘醌-酚醛树脂紫外正性光刻胶 。

　　1968年美国IBM公司的Haller等人发明聚甲基丙烯酸甲酯电子束光刻胶。

　　1973年由Bell实验室和Bowden发明聚烯砜类电子束光刻胶。

　　1976年，美国麻省理工学院的H. Smith提出X射线曝光技术。

　　1989年，日本科学家Kinoshita提出极紫外光刻技术（EUVL）。

　　1990年后，开始出现248 nm化学增幅型光刻胶。

　　1992年，IBM使用甲基丙烯酸异丁酯的聚合物作为化学增幅的193 nm光刻胶材料。同年Kaimoto等也发现了非芳香性的抗蚀刻剂，而且在193 nm有较好的透光性 。

　　Barahona等[18]以噻苯咪唑 (TBZ) 为模板, 在二氧化硅颗粒表面固定引发转移终止剂, 通过活性可控自由基接枝聚合法制备SSMIP。他们将制得的SSMIP材料液作为谱固定相, 与通过沉淀聚合法制备的具有小粒径分布和核-壳形貌的印迹聚合物微球做了对比研究, 结果表明该方法具有简单、直接、所需试剂量少等优势。Li等[19]采用可逆加成-断裂链转移试剂功能化硅胶作为链转移剂, 通过表面引发可逆加成-断裂链转移 (RAFT) 聚合, 将MIP (分子印迹聚合物) 嫁接到硅胶颗粒表面, 制备了茶碱SSMIP吸附剂 (如图3所示) 。他们利用可逆加成-断裂链转移可控/活性聚合机理的内在特性对嫁接过程进行有效控制。在模板分子存在下, MAA和二乙烯基苯的接枝共聚可以在硅胶表面形成纳米级MIP薄膜 (膜厚约1.98nm) 。与本体聚合制备的茶碱MIP相比, SSMIP的传质性能明显改善。将SSMIP用于固相萃取, 其对血清中的茶碱的加标回收率在90%以上。

　　Poly(glutamic acid)-b-poly(ethyleneglycol)-b-poly(glutamic acid)聚谷氨酸-b-聚乙二醇-b-聚谷氨酸mPEG-PLCL

　　Poly(lactide-co-caprolactone)-b-poly(ethylene glycol)  LA:CL 50:50

　　聚乙二醇-b-聚乳酸-聚已内酯

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　　化学性质:PPMA浆料具有的化学稳定性，耐酸、耐碱、耐腐蚀等特性。它还具有较高的耐热性能，能够在一定范围内承受高温。聚丙烯酸甲酯浆料的主要用途包括:

　　涂料和喷涂剂:PPMA浆料可用于制备高透明度、高光泽度的涂层和喷涂剂，广泛应用于汽车、家具、塑料制品等行业中。

　　粘合剂:PPMA浆料可用作粘合剂，具有较强的粘接力和可塑性，可用于粘接各种材料。

　　制备一种可注射的纳米复合水凝胶，首先采用物理混合的方式将CNCs与腙交联的聚（低聚乙二醇甲基丙烯酸酯）（POEGMA）共混得到前体聚合物溶液，然后通过双筒注射器共挤出反应性前体聚合物溶液而得到纳米复合水凝胶。2、 化学交联

　　CNCs通过化学交联引入聚合物水凝胶网络，制备的水凝胶机械性能更强。CNCs可自行交联，也可与网状聚合物基质相互交联。为达到交联目的，通过表面改性将特定官能团（硅基、羧基或醛基）引入CNCs表面。CNCs的表面改性可以通过直接化学改性或与分子的物理吸附作用来实现。