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1960年,出现邻重氮萘醌-酚醛树脂紫外正性光刻胶 。
1968年美国IBM公司的Haller等人发明聚甲基丙烯酸甲酯电子束光刻胶。
1973年由Bell实验室和Bowden发明聚烯砜类电子束光刻胶。
1976年,美国麻省理工学院的H. Smith提出X射线曝光技术。
1989年,日本科学家Kinoshita提出极紫外光刻技术(EUVL)。
1990年后,开始出现248 nm化学增幅型光刻胶。
1992年,IBM使用甲基丙烯酸异丁酯的聚合物作为化学增幅的193 nm光刻胶材料。同年Kaimoto等也发现了非芳香性的抗蚀刻剂,而且在193 nm有较好的透光性 。
状态:固体/粉末/溶液规格: 100mg 250mg 500mg PIB-b-PAA 是由聚异丁烯(PIB)和聚丙烯酸(PAA)组成的嵌段共聚物。PIB段提供良好的疏水性和化学稳定性,而PAA段则赋予其亲水性和高溶解性。PAA的酸性基团使得该共聚物在水中能够呈现较强的离子交换性,具有良好的润湿性和分散性。该共聚物可在物递送、涂层、聚合物基膜和环境响应材料等领域中应用。PIB-b-PAA的自组装性能使其在形成微粒、胶束或纳米颗粒方面具有优势。
Methoxy poly(ethyleneglycol)-b-polyethyleneimine聚乙二醇-b-聚乙烯亚胺PCL-b-PEI
Poly(ε-caprolactone)-b-polyethyleneimine
聚已内酯-b-聚乙烯亚胺
PLGA-b-PLL
Poly(lactide-co-glycolide)-b-poly(lysine-Zprotected)
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Yuan等[14]首先将MAA接枝聚合到硅胶的表面, 然后以苯酚为模板、EGGE为交联剂制备苯酚SSMIP。实验结果表明, 该SSMIP的饱和结合量为160mg/g, 对邻甲酚和氯酚的选择性系数分别高达22和23。杨挺等[15]以3- (异丁烯酰氧) 丙基三甲氧基硅烷为媒介, 将PMAA偶合接枝到硅胶表面。以克仑特罗为模板分子, MAA为单体, EGGE为交联剂, 在甲醇/水溶液中对接枝在硅胶表面的PMAA大分子链进行印迹, 制备了克仑特罗SSMIP。该SSMIP对克仑特罗具有特异的识别选择性、优良的结合亲和性及洗脱性, 吸附在20min时能达到平衡, 饱和吸附量为15.8mg/g。
进一步地,所述引发剂选自偶氮类引发剂。优选地,所述引发剂为偶氮二异丁腈。
进一步地,所述的喜树碱前凝胶满足以下至少一项:
喜树碱前的接枝率为75.5~95.4%;
所述喜树碱前凝胶的粒径为331~1205nm;
所述喜树碱前凝胶的电位为-21.5~-17.4mv。
进一步地,所述的喜树碱前凝胶由下述方法制备得到:取喜树碱前、甲基丙烯酸、交联剂和引发剂,分散于反应溶剂中,于保护气氛下反应,即得。