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　　1960年，出现邻重氮萘醌-酚醛树脂紫外正性光刻胶 。

　　1968年美国IBM公司的Haller等人发明聚甲基丙烯酸甲酯电子束光刻胶。

　　1973年由Bell实验室和Bowden发明聚烯砜类电子束光刻胶。

　　1976年，美国麻省理工学院的H. Smith提出X射线曝光技术。

　　1989年，日本科学家Kinoshita提出极紫外光刻技术（EUVL）。

　　1990年后，开始出现248 nm化学增幅型光刻胶。

　　1992年，IBM使用甲基丙烯酸异丁酯的聚合物作为化学增幅的193 nm光刻胶材料。同年Kaimoto等也发现了非芳香性的抗蚀刻剂，而且在193 nm有较好的透光性 。

　　反应率:n (ECH) ∶n (N) =0.51;反应温度:20 ℃;反应时间:60 min反应率:n (Cr3+) ∶n (N) =0.20;反应温度:20 ℃;反应时间:60 min 从图9中可以看出, 饱和吸附量随着Cr3+的量而增加, 这可能是因为当Cr3+的用量增加, Si O2表面的聚合物印迹孔穴增加, 所以IIP-PEI/Si O2的饱和吸附量增加。当n (Cr3+) ∶n (N) =0.2时, 出现了一个转折点 , 在这个转 折点之后 , IIP-PEI/Si O2的吸附量增加。这表明在n (Cr3+) ∶n (N) =0.33的条件下, PEI/Si O2上的N原子都与Cr3+发生了螯合, 在印迹过程中形成了大量的孔穴, 因此, 当Cr3+离子继续增加时, 孔穴量增加。Cr3+和N原子的理 论摩尔比 为0.17, 当PEI/Si O2的N原子与与Cr3+配位 (PEI与Cr3+有六个配体) , 0.2到0.17的偏差归因于当平衡状态下螯合时, 溶液中仍然存在Cr3+离子。

　　PS-b-PPAAPoly(styrene-b-propylacrylic acid)

　　聚苯乙烯-b-聚丙基丙烯酸酸

　　PDMS-b-PAA

　　Poly(dimethylsiloxane-b-acrylic acid)

　　聚二甲基硅氧烷-b-聚丙烯酸

　　PDMS-b-PEO

　　Poly(dimethylsiloxane-b-ethylene oxide)

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　　分子印迹复合材料多种材料相互补充使复合材料的性能更为。除了单一的膜材料、磁性材料和纳米材料外,出现了复合材料如纳米膜材料、磁性纳米材料等。这些复合材料已经应用于分子印迹技术中。王小如等合成了纳米管膜应用于化学分离,并用多孔性氧化铝为模具合成了磁性分子印迹纳米线。复合材料为分子印迹的发展提供了新的动力。 自20世纪90年代以来,MIT以其高亲和性、高选择性等优点迅速吸引了各国研究人员的注意并蓬勃发展,至今已被应用于化学、生物、医学、环境等各大学科及其分支领域之中。MIPs的合成与应用方法已日趋成熟,但目前的MIT仍存在着一些问题。如其尚不能将某些类似物分离。随着计算化学与计算机模拟技术的发展,建立完整的单体交联剂库,利用虚拟反应来指导MIPs的合成已成为新的发展趋势。此外,大力发展水相中制备方法,减少对有机溶剂的依赖,不仅能模拟生物体的识别模式,而且会大地扩展其使用范围。

　　聚异丁烯-b-聚乙烯基吡啶PS-b-PBPA

　　Poly(styrene-b-benzyl propylacrylate)

　　聚苯乙烯-b-聚丙烯酸苄酯

　　PS-b-PBd

　　Poly(styrene-b-butadiene(1,2 addition))

　　聚苯乙烯-b-聚丁二烯

　　PS-PCHMA