端州硅胶废料回收价格

　　光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

　　仪器:Unic-2602紫外分光光度计 , 1700红外光谱 仪 , PHS-2酸度计。2.2 PEI 和重金属离子螯合反应的测定 2.2.1 电导滴定 将一定量的PEI烘干至恒重, 溶于水中, 将溶液转移至容量瓶中, 用蒸馏水稀释至标线, 配制摩尔浓度为20 mmol/L的PEI溶液 (单体的摩尔浓度单位) 。分别配制摩尔浓度为20mmol/L的Cr3+、Pb2+、Zn2+溶液。用移液管移取5 m L的上述溶液, 分别加入锥形瓶中, 溶液的p H用缓冲溶液调节至约6。用PEI溶液滴定离子溶液, 采用数字电导率仪记录滴定过程中溶液电导率的变化, 记下消耗的PEI溶液。

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　　聚乳酸-聚烯丙基丙交酯-b-聚乙二醇-叶酸PCLA-mPEG

　　Poly(caprolactone-co-D,L-lactide-)-b-poly(ethyleneglycol)  CL:LA  50:50

　　聚乳酸-聚已内酯-b-聚乙二醇

　　PCLA-PEG-NH2

　　Poly(caprolactone-co-D,L-lactide-)-b-poly(ethyleneglycol)-Amine  CL:LA  50:50

　　PEI 在SiO2上的接枝量:3.18 g/100 g;温度:20 ℃;pH=7PEI 在 SiO2上的接枝量:3.81 g/100 g;温度:20 ℃;时间:30 min;p H:7 3.4.3 选择吸附 IIP-PEI/Si O2对Cr3+/Zn2+和Cr3+/Pb2+在混合溶液中的竞争吸附, 相关分布系数kd数据、选择系数k和相对选择系数k' 如表1所示。从表1中可以看出: (1) 相对于Zn2+和Pb2+, PEI/Si O2对Cr3+的选择吸附系数较低，分别是0.456和0.354; (2) 相对于Zn2+和Pb2+, IIP-PEI/Si O2对Cr3+的选择吸附系数较高, 分别为11.23和21.00; (3) IIP-PEI/SiO2对Cr3+/Zn2+和Cr3+/Pb2+的相对选择系数分别为24.63和59.32。上述研究结果表明I-P-PEI/Si O2对Cr3+的吸附能力较强, 远远超过对Zn2+和Pb2+的吸附。这可能是因为对Cr3+的孔穴印迹与Zn2+和Pb2+的尺寸、形状及空间结构不符。Pb2+ (120 pm) 及Zn2+ (74 pm) 比Cr3+ (64 pm) 大, 所以无法进入Cr3+的印迹孔穴中。另外, PEI与Cr3+的配体为6, 而与Pb2+和Zn2+的配体为4。所以因为与结合点不相配 , Pb2+或Zn2+与IIP-PEI/Si O2结合。