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　　将10 g硅胶颗粒在甲烷磺酸溶液中浸泡24 h后用丙酮和蒸馏水冲洗, 得到活化硅胶颗粒。然后, 将15 m L交联剂TTS和10 g的活化硅胶颗粒加入到200 m L体积比为1∶1的乙醇和水混合溶液中, 在50℃下反应24 h, 得到表面修饰的TTS-Si O2。3 g的TTS-Si O2和10 g的MAA加入200 m L水溶液中, 并加入引发剂过硫酸铵, 通入氮气, 并在70℃下反应7 h。获得的产物用乙醇洗去未结合的MAA。最后, 在60℃下干燥4 h得到终产物PMAA/Si O2。而PAM/Si O2的获得与上述方法类似, 只是在反应中将10 g MAA换成AM。

　　低浓度Cr3+的分离检测过程主要是依赖于可用的分离 /预浓缩材料及技术。预浓缩过程是进行痕量分析测定及分析的关键步骤。分子印迹技术对于合成对不同物质有接收键合位点的聚合物材料是一种的技术, 分子印迹聚合物在很多科技领域用于分子识别过程, 如固相萃取、谱分离、膜分离、感应器、物释放和催化过程, 等等。传统的分子印迹聚合物合成方法通常有如下几种。首先, 功能单体通过非共价或共价作用在模板分子周围进行装配。接下来, 单体 - 模板配合物及交联剂发生共聚。聚合完成后, 移去模板分子, 聚合物内部留下了与模板分子功能基团在分子尺寸、形状及空间排序上互补的分子孔穴。, 得到的整块材料通过碾磨及过滤得到需要的粒径。离子印迹聚合物的合成过程与分子印迹的方法相同, 但利用离子作为模板分子。采用传统方法合成的分子印迹聚合物有一些缺点, 如印迹聚合物通常较厚, 单位体积聚合物上的分子识别点相对较少, 模板分子在基质中镶嵌较深, 因此洗脱较困难。模板分子的扩散阻力较大, 因此传质速度较低, 模板分子与识别点的结合困难。为了有效改善这些缺点, 表面印迹技术在近几年发展较为迅速。表面印迹技术主要分为两类: (1) 基于乳化及沉淀聚合法的表面印迹技术; (2) 硅胶颗粒表面改性的表面印迹技术。在第二个方法中, 硅胶表面接枝聚 合法被广 泛研究。Sulitzky等采用“接枝于”的方法将分子印迹聚合物薄膜接枝于硅胶表面。硅胶颗粒表面薄聚合物膜中印迹孔穴分布对于识别点与模板分子结合是十分有利的。

　　7.2 交联反应的物料比在环氧氯丙烷与PEI上氨基的氢原子发生交联反应。交联剂ECH与IIP-PEI/Si O2氨基的H原子的摩尔比通过改变ECH的用量变化, 制得具有不同孔穴结构的不同印迹材料IIP-PEI/SiO 2。IIP-PEI/Si O2上氨基的H原子总量即为N原子数量, 因为在PEI分子中伯胺基、仲胺基、叔胺基的比例为1∶2∶1。因此, ECH与氨基中H原子的摩尔比即为ECH与N原子的摩尔比。图10表明了饱和吸附量和ECH与N原子摩尔比之间的关系。

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　　2 活性可控自由基聚合法在聚合体系中引入一种的化合物, 与活性种链自由基进行可逆的链终止或链转移反应, 致其失活变成无增长活性的休眠种, 该休眠种在实验条件下又可分裂成活性链自由基, 由此可建立活性种与休眠种间的动态平衡。这种的动态平衡反应不但能将体系中的自由基浓度控制得很低并抑制其终止, 还可以控制聚合产物的分子量和分子量分布, 实现活性可控自由基聚合。 Su等[17]通过拟活性自由基聚合法合成磺胺甲嘧啶 (SMZ) SSMIP。他们使用化学试剂将引发转移终止剂固定在硅胶表面, 以SMZ作为模板, MAA为功能单体, EDMA为交联剂, 由紫外辐射引发聚合反应。通过液相谱对SMZ进行定量分析, 发现该SSMIP对SMZ具有较好的选择性和较高的柱效率, 检测线性范围为0.1~50μg/mL, 检测限为25ng/mL, 对牛奶样品中SMZ的加标回收率在78%以上。

　　PMA（丙烯酸甲酯）作为一种重要的有机化学物质，具有的化学性质和广泛的应用领域。从塑料、涂料到粘合剂、医疗器械，PMA在各个工业领域都发挥着重要作用。其的耐候性、耐化学腐蚀性和生物相容性，使得PMA基材料成为高性能和材料的重要选择。随着技术的不断进步和应用的不断拓展，PMA的市场前景将更加广阔，成为未来工业发展的重要推动力。通过深入了解PMA的化学性质及其应用，我们可以地开发和利用这一宝贵的化工资源，为各行各业的发展提供有力支持。