长安PC板材回收价格

　　1960年，出现邻重氮萘醌-酚醛树脂紫外正性光刻胶 。

　　1968年美国IBM公司的Haller等人发明聚甲基丙烯酸甲酯电子束光刻胶。

　　1973年由Bell实验室和Bowden发明聚烯砜类电子束光刻胶。

　　1976年，美国麻省理工学院的H. Smith提出X射线曝光技术。

　　1989年，日本科学家Kinoshita提出极紫外光刻技术（EUVL）。

　　1990年后，开始出现248 nm化学增幅型光刻胶。

　　1992年，IBM使用甲基丙烯酸异丁酯的聚合物作为化学增幅的193 nm光刻胶材料。同年Kaimoto等也发现了非芳香性的抗蚀刻剂，而且在193 nm有较好的透光性 。

　　聚甲基丙烯酸(PMMA)为透明易碎的固体。溶于水，易溶于甲醇、乙醇、乙二醇乙醚、二甲基甲酰胺，不溶于丙酮和乙醚。由丙酮和氰化氢的加成中间产物2-甲基-羟基丙腈水解或由2-氰代丙醇与硫酸作用，再经水解制得甲基丙烯酸，甲基丙烯酸在引发剂过硫酸铵或双氧水和调节剂的存在下，进行聚合制得。目前，PMAA的制备方法主要丙酮氰醇法(HCN)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)水解法。丙酮氰醇法(HCN)是国内外生产聚甲基丙烯酸的主要方法，在丙酮与氰氢酸反应生产丙酮氰醇后，丙酮氰醇与浓硫酸反应，生成甲基丙烯酰胺硫酸盐，水解得甲基丙烯酸，在引发剂存在下聚合制得。该生产工艺繁琐、成本高，聚合时对pH值要求高，聚合速率较低；聚甲基丙烯酸甲酯水解法是将PMMA在酸碱催化、加热条件下水解制备聚甲基丙烯酸或聚甲基丙烯酸盐。

　　Poly(ethylene oxide-b-acrylamide)聚氧乙烯-b-聚丙烯酰胺PEO-b-PTMEG

　　Poly(ethylene oxide-b-butylene oxide)

　　聚氧乙烯-b-聚氧化丁烯

　　PEO-b-PCL

　　Poly(ethylene oxide-b-ε-caprolactone)

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　　聚异丁烯-b-聚乙烯基吡啶PS-b-PBPA

　　Poly(styrene-b-benzyl propylacrylate)

　　聚苯乙烯-b-聚丙烯酸苄酯

　　PS-b-PBd

　　Poly(styrene-b-butadiene(1,2 addition))

　　聚苯乙烯-b-聚丁二烯

　　PS-PCHMA

　　PEI 在SiO2上的接枝量:3.18 g/100 g;温度:20 ℃;pH=7PEI 在 SiO2上的接枝量:3.81 g/100 g;温度:20 ℃;时间:30 min;p H:7 3.4.3 选择吸附 IIP-PEI/Si O2对Cr3+/Zn2+和Cr3+/Pb2+在混合溶液中的竞争吸附, 相关分布系数kd数据、选择系数k和相对选择系数k' 如表1所示。从表1中可以看出: (1) 相对于Zn2+和Pb2+, PEI/Si O2对Cr3+的选择吸附系数较低，分别是0.456和0.354; (2) 相对于Zn2+和Pb2+, IIP-PEI/Si O2对Cr3+的选择吸附系数较高, 分别为11.23和21.00; (3) IIP-PEI/SiO2对Cr3+/Zn2+和Cr3+/Pb2+的相对选择系数分别为24.63和59.32。上述研究结果表明I-P-PEI/Si O2对Cr3+的吸附能力较强, 远远超过对Zn2+和Pb2+的吸附。这可能是因为对Cr3+的孔穴印迹与Zn2+和Pb2+的尺寸、形状及空间结构不符。Pb2+ (120 pm) 及Zn2+ (74 pm) 比Cr3+ (64 pm) 大, 所以无法进入Cr3+的印迹孔穴中。另外, PEI与Cr3+的配体为6, 而与Pb2+和Zn2+的配体为4。所以因为与结合点不相配 , Pb2+或Zn2+与IIP-PEI/Si O2结合。