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1960年,出现邻重氮萘醌-酚醛树脂紫外正性光刻胶 。
1968年美国IBM公司的Haller等人发明聚甲基丙烯酸甲酯电子束光刻胶。
1973年由Bell实验室和Bowden发明聚烯砜类电子束光刻胶。
1976年,美国麻省理工学院的H. Smith提出X射线曝光技术。
1989年,日本科学家Kinoshita提出极紫外光刻技术(EUVL)。
1990年后,开始出现248 nm化学增幅型光刻胶。
1992年,IBM使用甲基丙烯酸异丁酯的聚合物作为化学增幅的193 nm光刻胶材料。同年Kaimoto等也发现了非芳香性的抗蚀刻剂,而且在193 nm有较好的透光性 。
聚丁二烯-b-聚乙烯基吡啶PIB-b-PtBuMA
Poly(isobutylene-b-t-butyl methacrylate)
聚异丁烯-b-聚甲基丙烯酸丁酯
PIB-b-PMMA
Poly(isobutylene-b-methyl methacrylate)
聚异丁烯-b-聚甲基丙烯酸
Au24(SCH2Ph-tBu)20金纳米团簇Au44(SCH3)28手性金纳米团簇
刀豆求蛋白修饰金纳米团簇
半胱氨酸修饰金纳米团簇Au25Cys18
DHLA-AuNCs二氢硫辛酸保护金纳米团簇
巯基琥珀酸保护金纳米团簇
聚(N-乙烯基咪唑)配体金纳米团簇
树枝状聚合物PAMAM修饰金纳米团簇
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反应率:n (ECH) ∶n (N) =0.51;反应温度:20 ℃;反应时间:60 min反应率:n (Cr3+) ∶n (N) =0.20;反应温度:20 ℃;反应时间:60 min 从图9中可以看出, 饱和吸附量随着Cr3+的量而增加, 这可能是因为当Cr3+的用量增加, Si O2表面的聚合物印迹孔穴增加, 所以IIP-PEI/Si O2的饱和吸附量增加。当n (Cr3+) ∶n (N) =0.2时, 出现了一个转折点 , 在这个转 折点之后 , IIP-PEI/Si O2的吸附量增加。这表明在n (Cr3+) ∶n (N) =0.33的条件下, PEI/Si O2上的N原子都与Cr3+发生了螯合, 在印迹过程中形成了大量的孔穴, 因此, 当Cr3+离子继续增加时, 孔穴量增加。Cr3+和N原子的理 论摩尔比 为0.17, 当PEI/Si O2的N原子与与Cr3+配位 (PEI与Cr3+有六个配体) , 0.2到0.17的偏差归因于当平衡状态下螯合时, 溶液中仍然存在Cr3+离子。
Poly(styrene-b-2-hydroxyethyl methacrylate)聚苯乙烯-b-聚甲基丙烯酸羟乙酯
PS-b-PHPMA
Poly(styrene-b-2-hydroxypropylmethacrylate)
聚苯乙烯-b-聚甲基丙烯酸羟丙酯
PS-b-P4HOS
Poly(styrene-b-4-hydroxyl styrene)