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　　1942年，英国Eisler发明印刷电路板 [39]，重铬酸盐感光材料作为光敏抗蚀剂用于制造印刷线路板。重铬酸在紫外光作用下还原成三价铬离子，三价铬离子可和水溶性聚合物中的羰基、胺基、羟基等作用形成不溶的配位络合物。

　　1943年，美国杜邦公司提交了世界第一份有关光引发剂的发明专利，尽管这种二硫代氨基甲酸酯化合物感光活性较低，后来也未能转化为实际应用，但确实开启了一种全新的聚合物材料加工技术。

　　1948年，美国专利中出现第一个光固化油墨配方和实施技术的专利。

　　1949年德国Kalle公司首先开发成功紫外正性光刻胶。

　　1954年，由柯达公司的明斯克(L. M. Minsk)等人研究成功的光敏剂增感的聚乙烯醇肉桂酸酯成为第一个光固化性能的光刻胶 [39]，牌号KPR。先用于印刷工业，后用于电子工业。

　　1958年，柯达公司发展出了叠氮-橡胶系的负性光刻胶 ，牌号为KMER和KTFR。

　　PS-COOHCarboxy Terminated Polystyrene

　　Hydroxy Terminated Polystyrene

　　Thiol Terminated Polystyrene

　　PS-Alkyne

　　Polystyrene, Alkyne-terminated

　　PS-PEO-MAL

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　　Lv等[11]通过VTTS接枝后聚合MAA, 在硅胶表面覆盖高密度聚合物膜制备SSMIP, 并利用其固相萃取分离鱼样品中的诺氟沙星 (NOR) 。该SSMIP对NOR的大吸附量达423.2μmol/g, 选择性系数为14.64, 吸附在2h左右可达到饱和。Guo等[12]在二氧化硅表面通过VTTS接枝, 以AM为单体, N, N′-亚甲基双丙烯酰胺为交联剂, 聚乙烯醇 (PVA) 为辅助识别聚合物链 (ARPCs) , 制备了牛血红蛋白 (BHb) SSMIP。吸附动力学研究表明, 将ARPCs引入到印迹聚合物网络中明显改善了SSMIP对BHb的吸附能力。

　　6 洗脱曲线IIP-PEI/Si O2的洗脱曲线如图8所示, 解吸率可以通过以下方程式进行计算: 解吸率 = 解吸液中金属离子量 /IIP-PEI/Si O2吸附的金属离子量×100% 结果表明, 在13 BV时, 解吸率达到99.04%。表明盐酸溶液对Cr3+的解吸率较高。这可能是因为PEI大分子上的氨基在强酸溶液下质子化 , N原子失去了与重金属离子螯合的能力。7 印迹条件对 IIP-PEI/Si O2的影响3.7.1 模板离子浓度的影响 Cr3+与IIP-PEI/Si O2上N原子的摩尔比通过改变Cr3+溶液的浓度变化, 合成出不同的印迹材料IIP-PEI/Si O2, 图9表明IIP-PEI/Si O2的饱和吸附量随着Cr3+和N原子的摩尔比变化的关系。 图 8 洗脱曲线:0.01 mol/L 的盐酸水溶液 ; 流 速 :1BV/h L;温度:20 ℃