横栏ABS树脂回收厂家

　　1942年，英国Eisler发明印刷电路板 [39]，重铬酸盐感光材料作为光敏抗蚀剂用于制造印刷线路板。重铬酸在紫外光作用下还原成三价铬离子，三价铬离子可和水溶性聚合物中的羰基、胺基、羟基等作用形成不溶的配位络合物。

　　1943年，美国杜邦公司提交了世界第一份有关光引发剂的发明专利，尽管这种二硫代氨基甲酸酯化合物感光活性较低，后来也未能转化为实际应用，但确实开启了一种全新的聚合物材料加工技术。

　　1948年，美国专利中出现第一个光固化油墨配方和实施技术的专利。

　　1949年德国Kalle公司首先开发成功紫外正性光刻胶。

　　1954年，由柯达公司的明斯克(L. M. Minsk)等人研究成功的光敏剂增感的聚乙烯醇肉桂酸酯成为第一个光固化性能的光刻胶 [39]，牌号KPR。先用于印刷工业，后用于电子工业。

　　1958年，柯达公司发展出了叠氮-橡胶系的负性光刻胶 ，牌号为KMER和KTFR。

　　PEI 在Si O2上的接枝量:3.81 g/100 g;温度:20 ℃;时间:30 min;p H:7PEI/Si O2的 BV 柱:2 m L;温度:20 ℃;初始浓度:100 mg/L;流速:5 BV/h 3.5 动力学吸附曲线 PEI/SiO 2和 IIP-PEI/Si O2对Cr3+的动力学吸附曲线如图7所示。当Cr3+溶液通过PEI/Si O2柱, 渗透出现在2 BV, 渗透吸附量为2.32 mg/g, 饱和吸附量为6.06 mg/g。动力吸附量与静态吸附量相似。当Cr3+溶液通过IIP-PEI/Si O2柱时, 渗透出现在4 BV, 渗透吸附量为5.24 mg/g, 饱和吸附量为9.94 mg/g。很明显, 在离子印迹后, IIP-PEI/Si O2对Cr3+的亲和力明显增加。

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　　PEI 在SiO2上的接枝量:3.18 g/100 g;温度:20 ℃;pH=7PEI 在 SiO2上的接枝量:3.81 g/100 g;温度:20 ℃;时间:30 min;p H:7 3.4.3 选择吸附 IIP-PEI/Si O2对Cr3+/Zn2+和Cr3+/Pb2+在混合溶液中的竞争吸附, 相关分布系数kd数据、选择系数k和相对选择系数k' 如表1所示。从表1中可以看出: (1) 相对于Zn2+和Pb2+, PEI/Si O2对Cr3+的选择吸附系数较低，分别是0.456和0.354; (2) 相对于Zn2+和Pb2+, IIP-PEI/Si O2对Cr3+的选择吸附系数较高, 分别为11.23和21.00; (3) IIP-PEI/SiO2对Cr3+/Zn2+和Cr3+/Pb2+的相对选择系数分别为24.63和59.32。上述研究结果表明I-P-PEI/Si O2对Cr3+的吸附能力较强, 远远超过对Zn2+和Pb2+的吸附。这可能是因为对Cr3+的孔穴印迹与Zn2+和Pb2+的尺寸、形状及空间结构不符。Pb2+ (120 pm) 及Zn2+ (74 pm) 比Cr3+ (64 pm) 大, 所以无法进入Cr3+的印迹孔穴中。另外, PEI与Cr3+的配体为6, 而与Pb2+和Zn2+的配体为4。所以因为与结合点不相配 , Pb2+或Zn2+与IIP-PEI/Si O2结合。

　　从图10中可以看出, 初的饱和吸附量随物料比而递增, 原因是在增加ECH用量时, Si O2聚合层上的印迹空穴数量在增加, 因此IIP-PEI/Si O2的平衡吸附量增大。当ECH与N原子的摩尔比大于0.51后, IIP-PEI/Si O2的平衡吸附量增大, 即保持常数。 这个结果 表明IIP-PEI/Si O2的伯胺基、仲胺基在ECH与N原子物料 比为0.51的物料比的情况下与交联剂ECH反应, 并且可通过红外光谱来明。因此在这样的条件下, 当PEI/Si O2上形成的空穴数量达到限值时, 它不会再随PEI/Si O2的增加而增加, 并且IIP-PEI/Si O2的吸附量将保持不变。