福田ABS合金料上门收购

　　光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

　　聚乳酸-聚烯丙基丙交酯-b-聚乙二醇-b-聚乳酸-聚烯丙基丙交酯

　　PLAL-PEG-NH2

　　Poly(lactide-co-allyl lactide)-b-poly(ethyleneglycol)-Amine  LA:AL 50:50聚乳酸-聚烯丙基丙交酯-b-聚乙二醇-氨基

　　PLAL-PEG-COOH

　　Poly(lactide-co-allyl lactide)-b-poly(ethyleneglycol)-Acid  LA:AL 50:50

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　　PS-b-PPAAPoly(styrene-b-propylacrylic acid)

　　聚苯乙烯-b-聚丙基丙烯酸酸

　　PDMS-b-PAA

　　Poly(dimethylsiloxane-b-acrylic acid)

　　聚二甲基硅氧烷-b-聚丙烯酸

　　PDMS-b-PEO

　　Poly(dimethylsiloxane-b-ethylene oxide)

　　3 结果与讨论3.1 PEI 与 Cr3+的配位过程 根据2.2.1所述过程, 5 m L相同浓度的Cr3+、Pb2+、Zn2+溶液用PEI溶液滴定, 电导率随消耗PEI溶液的体积的变化结果如图1所示。可以得到以下结论: (1) 在滴定过程中, 电导率随着PEI溶液的消耗而增加, 因为PEI与金属离子发生了螯合反应; (2) 对于Cr3+离子, 当PEI消耗量约为30 m L时, 出现了一个明显的转折点; (3) 对于Pb2+和Zn2+离子溶液, 当PEI用量约为20 m L时, 明确的转折点在不同的曲线上出现。说明PEI与Cr3+、Pb2+和Zn2+离子发生了螯合, 化学计量表明PEI和Cr3+比例为6∶1时, 形成了与四个配体的螯合。