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　　光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

　　在不同条件下合成出离子印迹材料IIP-PEI/SiO2, 以及主要的印迹条件, 如模板离子的浓度, 交联剂的比率等的影响。2.4 IIP-PEI/SiO2对Cr3+的静态吸附 2.4.1 动力吸附曲线的测定 在锥形瓶中加入0.2 g的IIP-PEI/SiO 2及100 m L 100 mg·L-1 (C0) 的Cr3+溶液。将锥形瓶放入到预设好温度及p H的振荡器中。在不同的时间测定Cr3+的浓度 (Ct) 。按照式 (1) 计算吸附量:

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　　实施例32-(2-羟乙基)乙基甲基丙烯酸酯(hdoma)的制备将1,6-己二醇(1.18g，10mmol)和三乙胺(1.52g，15mmol)溶解于50ml无水四氢呋喃中，冰水浴条件下冷却至0℃。将甲基丙烯酰氯(1.05,10mmol)溶于25ml无水四氢呋喃，剧烈搅拌下逐滴缓慢加入上述反应液中。室温下反应过夜，过滤除不溶性盐；然后，旋转蒸发以除去溶剂。将得到的粗产品用50ml乙酸乙酯稀释，并用水、饱和氯化钠溶液分别洗涤三次，以除去未反应的原料中杂质。分离收集有机相，用无水硫酸镁干燥。旋转蒸发浓缩溶液，然后通过二氧化硅柱分离纯化，流动相为乙酸乙酯/石油醚(1/3，v/v)，得到纯的2-(2-羟乙基)乙基甲基丙烯酸酯(hdoma)。

　　利用物与带相反电荷的聚合物胶束疏水区通过静电作用而紧密结合，制得胶束。此法操作简单，所得胶束稳定，但条件不易满足,使用不多。不同方法制备的聚合物胶束的释特点

　　1、化学结合的胶束释特点

　　化学结合法制备的载胶束主要通过两种方式释:聚合物胶束降解后胶束结合物的共价键断开释；或胶束结合物的共价键断开，然后物从胶束扩散释。体外释放实验表明，许多聚合物胶束体现出缓释的特点。