南沙LCP塑料回收价格

　　1960年，出现邻重氮萘醌-酚醛树脂紫外正性光刻胶 。

　　1968年美国IBM公司的Haller等人发明聚甲基丙烯酸甲酯电子束光刻胶。

　　1973年由Bell实验室和Bowden发明聚烯砜类电子束光刻胶。

　　1976年，美国麻省理工学院的H. Smith提出X射线曝光技术。

　　1989年，日本科学家Kinoshita提出极紫外光刻技术（EUVL）。

　　1990年后，开始出现248 nm化学增幅型光刻胶。

　　1992年，IBM使用甲基丙烯酸异丁酯的聚合物作为化学增幅的193 nm光刻胶材料。同年Kaimoto等也发现了非芳香性的抗蚀刻剂，而且在193 nm有较好的透光性 。

　　PS-PCL-PS

　　Poly(styrene-b-ε-caprolactone-b-styrene)

　　P2VP-PBd-P2VPPoly(2-vinylpyridine-b-butadiene(1,2addition)-b-2-vinylpyridine)

　　P2VP-PS-P2VP

　　Poly(2-vinyl pyridine-b-styrene-b-2-vinylpyridine)

　　硅表面分子印迹聚合物 (SSMIP) 是在硅材料表面制备的对目标分子具有高选择性和高吸附量的分子印迹聚合物。SSMIP一般具有以下优势: (1) 通过硅胶能够得到尺寸和形状可控、单分散性好的MIP; (2) 硅材料的力学稳定性和热稳定性较好, 能够提高MIP的力学性能和耐用性; (3) 由于印迹只发生在硅材料的表面, 可以有效减少包埋现象, 有利于模板分子的洗脱和识别, 提高了模板分子的利用率[1,2]。因此, SSMIP引起了研究者的广泛关注。1949年Dickey[3]用染料甲基橙作为模板分子, 制得对甲基橙吸附能力比乙基橙高2倍的吸附材料, 这项研究揭开了SSMIP的崭新一页。至今, 关于SSMIP的研究文献达上千篇, 近年来更是呈现急剧增加的态势。本文着重综述SSMIP制备方法的研究进展, 并简要介绍SSMIP的应用情况。

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　　载量研究表明，物的载量也会对释速率产生影响。阿霉素于聚丙交酯/ 聚乙二醇/聚丙交酯( PLLA-b-PEO-b-PLLA) 胶束中载量为1 %和3%时，分别在6、8天释放了50 %、17%的物。静电作用法制备的胶束

　　静电作用法制备的胶束通过物与生理介质中游离的离子或蛋白交换释。强疏水的胶束核可加强核与物的静电作用,通过使物与介质中的离子交换受阻达到缓释。通过静电作用法制备了顺铂的PEO-b-P(Asp) 载胶束,体外释实验表明物在20 h后释放了50%。增加聚合物中疏水片段P(Asp) 的比例，物释放速度进一步降低。采用更为疏水的聚氧乙烯-b-聚谷氨 酸(PEO-b-P(Glu) ) 作为载体,物的释放持续了150 h。

　　3 结果与讨论3.1 PEI 与 Cr3+的配位过程 根据2.2.1所述过程, 5 m L相同浓度的Cr3+、Pb2+、Zn2+溶液用PEI溶液滴定, 电导率随消耗PEI溶液的体积的变化结果如图1所示。可以得到以下结论: (1) 在滴定过程中, 电导率随着PEI溶液的消耗而增加, 因为PEI与金属离子发生了螯合反应; (2) 对于Cr3+离子, 当PEI消耗量约为30 m L时, 出现了一个明显的转折点; (3) 对于Pb2+和Zn2+离子溶液, 当PEI用量约为20 m L时, 明确的转折点在不同的曲线上出现。说明PEI与Cr3+、Pb2+和Zn2+离子发生了螯合, 化学计量表明PEI和Cr3+比例为6∶1时, 形成了与四个配体的螯合。