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　　光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

　　状态:固体/粉末/溶液规格: 100mg  250mg  500mg PIB-b-PAA 是由聚异丁烯（PIB）和聚丙烯酸（PAA）组成的嵌段共聚物。PIB段提供良好的疏水性和化学稳定性，而PAA段则赋予其亲水性和高溶解性。PAA的酸性基团使得该共聚物在水中能够呈现较强的离子交换性，具有良好的润湿性和分散性。该共聚物可在物递送、涂层、聚合物基膜和环境响应材料等领域中应用。PIB-b-PAA的自组装性能使其在形成微粒、胶束或纳米颗粒方面具有优势。

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　　PMMA-b-PNPAPoly(methyl methacrylate-b-neopentylacrylate)

　　聚甲基丙烯酸-b-聚新戊酯

　　PMMA-b-PNA

　　Poly(methyl methacrylate-b-n-nonylacrylate)

　　聚甲基丙烯酸-b-聚壬酯

　　PMMA-b-PHEMA

　　7.2 交联反应的物料比在环氧氯丙烷与PEI上氨基的氢原子发生交联反应。交联剂ECH与IIP-PEI/Si O2氨基的H原子的摩尔比通过改变ECH的用量变化, 制得具有不同孔穴结构的不同印迹材料IIP-PEI/SiO 2。IIP-PEI/Si O2上氨基的H原子总量即为N原子数量, 因为在PEI分子中伯胺基、仲胺基、叔胺基的比例为1∶2∶1。因此, ECH与氨基中H原子的摩尔比即为ECH与N原子的摩尔比。图10表明了饱和吸附量和ECH与N原子摩尔比之间的关系。