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单分散羧基化聚苯乙烯微球的制备:
以分散聚合制备的直径2μm左右的聚苯乙烯微球为种子,通过种子聚合的方法制备了粒径在5-15μm的羧基化聚苯乙烯微球,并对种子聚合的机理,共聚的可行性进行了探讨,同时探索了单体溶胀时间,苯乙烯的加入量,甲基丙烯酸的加入量等反应条件对微球粒径和形貌的影响;通过酶联免疫反应评价了微球的表面反应能力和羧基的活性.
在本文中, 成功地实现了在聚乙烯亚胺硅胶颗粒的表面印迹上重金属离子, 获得了新型离子印迹材料IIP-PEI/Si O2, 同时一种新的表面分子印迹技术得以发展。印迹空穴分布在薄的印迹聚合物层, 这样对模板离子扩散的阻碍会更小。因此, 对于模板离子而言能够更容易、更快地与识别位点结合。IIP-PEI/Si O2对模板离子具有很强的亲和力, 动态和静态吸附量也比PEI/Si O2的吸附量高出两倍。IIP-PEI/Si O2表现出对模板离子的选择性。另外, 吸附在IIP-PEI/Si O2上的离子 很容易被HCl洗脱 , 这对于IIP-PEI/Si O2的再生和再利用是十分有利的。在本研究中应用了这项新的表面分子 印迹技术, 不仅使得实验步骤简单了, 而且对在高力学性能下与无机载体粒子的特定区域结合的模板具有高的亲和力。这项新的表面分子印迹技术提供了一条制备高性能吸附和分离材料的新途径。
1 SSMIP的制备方法目前SSMIP的制备方法主要有接枝共聚法、活性可控自由基聚合法、牺牲硅胶骨架法和溶胶-凝胶法4种。 1.1 接枝共聚法 接枝共聚法是利用硅材料表面的活泼基团, 在由一种或几种单体组成的聚合物主链上, 通过一定的途径接上由另一种或几种单体组成的支链的共聚反应。接枝共聚法是高聚物改性技术中易实现的一种化学方法, 近年来在SSMIP制备中的发展尤为迅猛。
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Barahona等[18]以噻苯咪唑 (TBZ) 为模板, 在二氧化硅颗粒表面固定引发转移终止剂, 通过活性可控自由基接枝聚合法制备SSMIP。他们将制得的SSMIP材料液作为谱固定相, 与通过沉淀聚合法制备的具有小粒径分布和核-壳形貌的印迹聚合物微球做了对比研究, 结果表明该方法具有简单、直接、所需试剂量少等优势。Li等[19]采用可逆加成-断裂链转移试剂功能化硅胶作为链转移剂, 通过表面引发可逆加成-断裂链转移 (RAFT) 聚合, 将MIP (分子印迹聚合物) 嫁接到硅胶颗粒表面, 制备了茶碱SSMIP吸附剂 (如图3所示) 。他们利用可逆加成-断裂链转移可控/活性聚合机理的内在特性对嫁接过程进行有效控制。在模板分子存在下, MAA和二乙烯基苯的接枝共聚可以在硅胶表面形成纳米级MIP薄膜 (膜厚约1.98nm) 。与本体聚合制备的茶碱MIP相比, SSMIP的传质性能明显改善。将SSMIP用于固相萃取, 其对血清中的茶碱的加标回收率在90%以上。
7.2 交联反应的物料比在环氧氯丙烷与PEI上氨基的氢原子发生交联反应。交联剂ECH与IIP-PEI/Si O2氨基的H原子的摩尔比通过改变ECH的用量变化, 制得具有不同孔穴结构的不同印迹材料IIP-PEI/SiO 2。IIP-PEI/Si O2上氨基的H原子总量即为N原子数量, 因为在PEI分子中伯胺基、仲胺基、叔胺基的比例为1∶2∶1。因此, ECH与氨基中H原子的摩尔比即为ECH与N原子的摩尔比。图10表明了饱和吸附量和ECH与N原子摩尔比之间的关系。