石碣PPS塑料回收电话

　　光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

　　V是溶液的体积 (L) ;m是吸附剂IIP-PEI/Si O2的质量 (g) 。2.4.2 吸附等温线测定 称取0.2 g的IIP-PEI/Si O2加入锥形瓶中, 分别将100 m L不同质量浓度的 (10, 20, 30~80mg·L-1) 的Cr3+溶液加入到锥形瓶中。将锥形瓶放入到振荡器中 (预先设定的温度及p H) 。当吸附达到平衡, 依据下式计算平衡吸附量3 选择吸附实验为了研究IIP-PEI/Si O2对Cr3+的选择吸附性, 研究了Cr3+与Zn2+、Pb2+的竞争吸附。配制Cr3+/Zn2+及Cr3+/Pb2+的混合液。对上述两种混合溶液进行静态吸附, 在吸附达到平衡后, 测定溶液中Pb2+、Zn2+、Cr3+的含量。 IIP-PEI/Si O2对Pb2+、Zn2+和Cr3+的分布吸附系数 (Kd) 可通过式 (3) 计算

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　　实施例2cpt-ss-m的制备在氮气气氛下，将喜树碱(0.70g，2mmol)和三光气(0.2g，0.66mmol)共混于50ml无水二氯甲烷中，随后加入4-二甲氨基吡啶(0.73g，6mmol)，搅拌反应1小时。接着将hsema(0.55g，2.5mmol)溶于10ml无水四氢呋喃中，逐滴加入到上述反应液中。室温下反应24小时后，过滤反应混合物，以除去不溶性盐；旋转蒸发除去溶剂。将残余物重新溶解在二氯甲烷中，分别用稀盐酸(100mmol/l)、水、饱和氯化钠溶液分别洗涤两次。收集有机层，并用无水硫酸镁干燥。浓缩上清液，以二氯甲烷/甲醇(200/1，v/v)作为洗脱液，通过二氧化硅硅胶柱分离纯化，获得淡黄的供聚合用的喜树碱单体(cpt-ss-m)。1hnmr(cdcl3，δ，ppm，tms):8.41(s，1h)，8.24(d，1h)，7.95(d，1h)，7.83-7.86(m，1h)，7.67-7.70(m，1h)，7.36(s，1h)，6.08(s，1h)，5.55(s，1h)，5.40(d，2h)，5.31(d，2h)，4.42-4.33(m，4h)，3.07-2.80(m，4h)，2.33-2.12(m，2h)，1.91(s，3h)，1.01(m，3h)。esi-msm/z:计算值为597.13；实测值为597.14[m+h]+。图1为cpt-ss-m的1h-nmr图谱，明了该化合物成功制备。

　　空白胶束载法:将嵌段共聚物先制备成空白胶束溶液，再将物用合适的溶剂溶解加入空白胶束溶液中，平衡一段时间后物进入胶束中，有机相挥发制备聚合物胶束的方法。

　　指将嵌段共聚物和物溶解在与水混溶的有机溶剂后装入透析袋中用水透析。该法为实验室制备聚合物胶束的常用方法。

　　通过透析法制备了PNIPAAm-b-PMMA温敏型胶束，胶束载量高达 55%,并在较高的温度下90%的物被释放出来。(PNIPAAm-b-PMMA温敏型胶束在含水介质中透射电镜图象)