恩平PE胶袋收购价格

　　光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

　　本发明中，喜树碱前单体是物成分，具有还原响应性释放喜树碱单体的作用，在肿瘤细胞内高含量谷胱甘肽的作用下释放喜树碱；甲基丙烯酸是凝胶的基本骨架，具有ph响应性能，在肿瘤组织低的ph值条件下，凝胶收缩，可加速喜树碱的释放；交联剂的作用是将喜树碱前单体和甲基丙烯酸连接起来；引发剂是促进聚合反应进行的主要物质。本发明喜树碱前凝胶的制备路径、体内作用机制及ph/还原作用机制如图11所示。下面将结合实施例对本发明的方案进行解释。本领域技术人员将会理解，下面的实施例仅用于说明本发明，而不应视为限定本发明的范围。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

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　　本发明提供的喜树碱前凝胶是以喜树碱前和甲基丙烯酸为单体，在交联剂作用下通过交联聚合反应制备得到的pmaa纳米凝胶。pmaa纳米凝胶中存在大量羧基，可抵抗由于负电荷引起的非特异性蛋白质吸附，这使它在正常的生理环境中保持稳定。但其在肿瘤组织或肿瘤细胞的低ph环境中可以迅速缩小至较小的体积，从而容易穿透至深部肿瘤组织并导致物释放。基于此，本发明喜树碱前凝胶具有良好的ph响应性能。另一方面，通过向喜树碱的结构中引入二硫键形成前，并进一步作为单体制备pmaa纳米凝胶，不仅提高了物的稳定性，避免出现物泄漏的情况，而且还使得纳米凝胶具备了氧化还原响应性，赋予其生物降解性和更快的物释放能力。

　　聚甲基丙烯酸(PMMA)为透明易碎的固体。溶于水，易溶于甲醇、乙醇、乙二醇乙醚、二甲基甲酰胺，不溶于丙酮和乙醚。由丙酮和氰化氢的加成中间产物2-甲基-羟基丙腈水解或由2-氰代丙醇与硫酸作用，再经水解制得甲基丙烯酸，甲基丙烯酸在引发剂过硫酸铵或双氧水和调节剂的存在下，进行聚合制得。目前，PMAA的制备方法主要丙酮氰醇法(HCN)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)水解法。丙酮氰醇法(HCN)是国内外生产聚甲基丙烯酸的主要方法，在丙酮与氰氢酸反应生产丙酮氰醇后，丙酮氰醇与浓硫酸反应，生成甲基丙烯酰胺硫酸盐，水解得甲基丙烯酸，在引发剂存在下聚合制得。该生产工艺繁琐、成本高，聚合时对pH值要求高，聚合速率较低；聚甲基丙烯酸甲酯水解法是将PMMA在酸碱催化、加热条件下水解制备聚甲基丙烯酸或聚甲基丙烯酸盐。