香洲一次性手套长期回收

　　环化橡胶型光刻胶:属于聚烃类——双叠氮系光刻胶。这种胶是将天然橡胶溶解后，用环化剂环化制备而成的。一般来说，橡胶具有较好的耐腐蚀性，但是它的感光活性很差。橡胶的分子量在数十万以上，因此溶解性甚低，无论在光刻胶的配制还是显影过程中都有很大困难。因此无法直接采用橡胶为原料配制光刻胶。这一类光刻胶的重要组成部分为交联剂，又称架桥剂，可以起到光化学固化作用，依赖于带有双感光性官能团的交联剂参加反应，交联剂曝光后产生双自由基，它和聚烃类树脂相作用，在聚合物分子链之间形成桥键，变为三维结构的不溶性物质，这种光化学架桥交联反应可用下式表示:

　　式中，C为交联剂；P为聚合物。

　　4 IIP-PEI/Si O2对 Cr3+离子的静态吸附表征3.4.1 动力学吸附曲线 动力学吸附曲线如图4所示。 IIP-PEI/Si O2对Cr3+离子的吸附速度较快, 吸附在30 min时达到平衡。这种的吸附平衡不只 是因为IIP-PEI/Si O2上对Cr3+的印迹孔穴, 也可能是因为薄印迹聚合物层扩散膜较小的阻力导致Cr3+离子更容易进入孔穴, 与识别点结合。2 吸附等温线图5和图6是PEI/Si O2和IIP-PEI/Si O2对Cr3+、Zn2+和Pb2+离子的吸附等温线。从图中可以看出: (1) 当金属离子的平衡浓度达到一定值时, 等温吸附量发生变化, 吸附达到饱和, 该类吸附因为是化学吸附, 所以为典型的单层朗格缪尔吸附模型; (2) 在离子印迹之前PEI/Si O2对Cr3+的饱和吸附量仅为6.14 mg/g, 但是印迹后的IIP-PEI/Si O2的饱和吸 附量为10。14mg/g。很明显, 与PEI/Si O2相比, 饱和吸附量增长了接近两倍。这说明, 在离子印迹之后, IIP-PEI/Si O2对Cr3+的亲和力显著改善。吸附量明显增长的原因是, 大量的与模板离子Cr3+形成了具有互补形状及空间形状官能团的孔穴; (3) 尽管PEI/Si O2对Zn2+和Pb2+离子的吸附量明显高于Cr3+, 区别不大, 但是IIP-PEI/Si O2对Zn2+和Pb2+的吸附量明显小于Cr3+。以上结论充分说 明I-P-PEI/Si O2对Cr3+具有高的亲和力及高的识别力, 对Cr3+具有的选择性。相关数据在表1中给出。

　　聚乳酸-聚烯丙基丙交酯-b-聚乙二醇-叶酸PCLA-mPEG

　　Poly(caprolactone-co-D,L-lactide-)-b-poly(ethyleneglycol)  CL:LA  50:50

　　聚乳酸-聚已内酯-b-聚乙二醇

　　PCLA-PEG-NH2

　　Poly(caprolactone-co-D,L-lactide-)-b-poly(ethyleneglycol)-Amine  CL:LA  50:50

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　　聚甲基丙烯酸(PMMA)为透明易碎的固体。溶于水，易溶于甲醇、乙醇、乙二醇乙醚、二甲基甲酰胺，不溶于丙酮和乙醚。由丙酮和氰化氢的加成中间产物2-甲基-羟基丙腈水解或由2-氰代丙醇与硫酸作用，再经水解制得甲基丙烯酸，甲基丙烯酸在引发剂过硫酸铵或双氧水和调节剂的存在下，进行聚合制得。目前，PMAA的制备方法主要丙酮氰醇法(HCN)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)水解法。丙酮氰醇法(HCN)是国内外生产聚甲基丙烯酸的主要方法，在丙酮与氰氢酸反应生产丙酮氰醇后，丙酮氰醇与浓硫酸反应，生成甲基丙烯酰胺硫酸盐，水解得甲基丙烯酸，在引发剂存在下聚合制得。该生产工艺繁琐、成本高，聚合时对pH值要求高，聚合速率较低；聚甲基丙烯酸甲酯水解法是将PMMA在酸碱催化、加热条件下水解制备聚甲基丙烯酸或聚甲基丙烯酸盐。

　　3 牺牲硅胶骨架法牺牲硅胶骨架法是在本体聚合过程中, 于印迹过程完成后, 将硅胶作为牺牲材料 (Sacrificial material) 用氢氟酸 (HF) 洗去, 以得到形状较为规整的分子印迹聚合物的方法。 1 分子印迹技术的原理及特点 分子印迹技术是指将模板分子与选择好的功能单体通过一定作用形成主一客体复合物,然后加入一定量的交联剂和功能单体共同聚合成高分子聚合物。除去模板分子后,刚性聚合物中的空穴记录有模板分子的构型,且功能基团在空穴中的排列与模板分子互补,从而对特定的模板分子具有较高的识别能力,而达到分离混旋物的目的。分子印迹分离技术是一种有着专一选择性的新型分离技术。与天然抗体相比,具有高选择性、高强度(即耐热、耐有机溶剂、耐酸碱)、制备简单而且模板分子可回收和重复使用的特点。