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　　光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

　　HPMA 更适合高温、高压、高硬度的水处理系统，具有优良的阻垢、分散和耐高温性能，常用于锅炉、海水淡化和蒸发设备中。 PAA 则适用于常温水处理系统，主要用于一般工业冷却水、反渗透系统等领域，分散和阻垢性能较好，但耐高温性相对较差。

　　这两种化合物常根据具体应用场景的不同需求来选择和使用。PMAA接枝聚苯乙烯(PSt-g-PMAA)共聚微球的应用: 通过原子转移自由基聚合(ATRP)和定向水解反应得到了苯乙烯单封端聚甲基丙烯酸(St—PMAA)大分子单体,使其与苯乙烯(st)在醇/水混合介质中进行接枝共聚反应,制得了以PSt为核,PMAA为壳,形态规整的聚合物复合微球.FT-IR和^1H-NMR的分析表明:St—PMAA大分子单体的结构明确,电位测定发现复合微球表面带有明显的负电荷,且在pH=5.5左右其Zeta电位可发生显著变化,说明该复合微球具有pH响应性。

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　　此外，PS-b-PMAA也可作为吸附剂，吸附水中的金属离子或污染物，广泛应用于水处理、环境保护等领域。由于PMAA部分具有良好的水溶性和离子交换能力，PS-b-PMAA可以有效去除水中的有害物质。在表面改性和涂层技术中，PS-b-PMAA常被用作增强涂层附着力的材料。PS-b-PMAA能够在表面形成致密的聚合物膜，改善材料的耐久性和抗腐蚀性。此类应用在电子产品和防腐材料中尤其重要。

　　聚丙烯酸-b-聚丙烯酰胺PAA-PMMAPoly(Acrylic Acid-B-Methyl Methacrylate)

　　聚丙烯酸-b-聚甲基丙烯酸甲酯

　　PAA-PIPA

　　Poly(acrylic acid-b-N-isopropylacrylamide)

　　聚丙烯酸-b-聚N-异丙基丙烯酰胺