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　　1942年，英国Eisler发明印刷电路板 [39]，重铬酸盐感光材料作为光敏抗蚀剂用于制造印刷线路板。重铬酸在紫外光作用下还原成三价铬离子，三价铬离子可和水溶性聚合物中的羰基、胺基、羟基等作用形成不溶的配位络合物。

　　1943年，美国杜邦公司提交了世界第一份有关光引发剂的发明专利，尽管这种二硫代氨基甲酸酯化合物感光活性较低，后来也未能转化为实际应用，但确实开启了一种全新的聚合物材料加工技术。

　　1948年，美国专利中出现第一个光固化油墨配方和实施技术的专利。

　　1949年德国Kalle公司首先开发成功紫外正性光刻胶。

　　1954年，由柯达公司的明斯克(L. M. Minsk)等人研究成功的光敏剂增感的聚乙烯醇肉桂酸酯成为第一个光固化性能的光刻胶 [39]，牌号KPR。先用于印刷工业，后用于电子工业。

　　1958年，柯达公司发展出了叠氮-橡胶系的负性光刻胶 ，牌号为KMER和KTFR。

　　PMMA-b-PNPAPoly(methyl methacrylate-b-neopentylacrylate)

　　聚甲基丙烯酸-b-聚新戊酯

　　PMMA-b-PNA

　　Poly(methyl methacrylate-b-n-nonylacrylate)

　　聚甲基丙烯酸-b-聚壬酯

　　PMMA-b-PHEMA

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　　Gauczinski等[4]将模板分子茶碱接枝到聚 (丙烯酸) 主链上, 通过对紫外线敏感的重氮聚阳离子用紫外光引发聚合, 在硅胶表面形成层层印迹薄膜, 制备了茶碱SSMIP。该SSMIP对与茶碱一个官能团差异的结构类似物咖啡因也显示出很好的结合特性。Yang等[5]以3-氨基丙基三乙氧基硅烷 (APTES) 为硅烷偶联剂和单体, 以青蒿素为模板, 以四乙氧硅烷 (TEOS) 为交联剂, 在硅胶表面通过接枝共聚法制备了青蒿素SSMIP。SSMIP对青蒿素的大吸附量为40.0mg/g。印迹因子和选择性系数分别为2.0和1.5。吸附在3.5h可以达到平衡, 在超临界CO2流体中SSMIP对青蒿素的吸附容量可以达到120.0mg/g。

　　指将物溶解在与水不混溶的有机溶剂中，聚合物可以溶解在有机相或水相，在搅拌的条件下将有机相加入水相，然后抽真空将有机相挥发。4、 溶剂挥发法

　　指将物和聚合物溶解于易挥发的有机溶剂中，再将有机溶剂挥去，形成聚合物物膜,然后通过剧烈搅拌将膜重新分散在水中。

　　指将物和聚合物溶于可用于冻干的有机溶剂(一般是叔丁醇) 后，再与水混合，冻干后聚合物胶束分散于等渗的水性介质中。