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　　1960年，出现邻重氮萘醌-酚醛树脂紫外正性光刻胶 。

　　1968年美国IBM公司的Haller等人发明聚甲基丙烯酸甲酯电子束光刻胶。

　　1973年由Bell实验室和Bowden发明聚烯砜类电子束光刻胶。

　　1976年，美国麻省理工学院的H. Smith提出X射线曝光技术。

　　1989年，日本科学家Kinoshita提出极紫外光刻技术（EUVL）。

　　1990年后，开始出现248 nm化学增幅型光刻胶。

　　1992年，IBM使用甲基丙烯酸异丁酯的聚合物作为化学增幅的193 nm光刻胶材料。同年Kaimoto等也发现了非芳香性的抗蚀刻剂，而且在193 nm有较好的透光性 。

　　Zhu等[16]在硅胶表面通过APTES和丙烯酰氯 (AC) 两步接枝, 以咪唑为模板, MAA为单体, EGDMA为交联剂制备了咪唑SSMIP (如图2所示) 。采用静态吸附、固相萃取 (SPE) 和液相谱 (HPLC) 研究SSMIP的吸附性能和选择性。结果表明, SSMIP和SSNIP (Non-imprinted polymer) 对咪唑的大吸附容量分别为312μmol/g和169μmol/g, 达到吸附平衡所需时间为30min, 其吸附过程符合拟二级动力学模型;与SSNIP相比, SSMIP表现出更高的吸附性能。将SSMIP用作固相萃取填料, 可以从溴化1-己基-3-甲基咪唑鎓 ([C6mim][Br]) 和2, 4-二氯苯酚 (2, 4-DCP) 的混合物中选择性分离咪唑, 对咪唑和[C6mim][Br]的回收率分别为97.6%~102.7%和12.2%~17.3%, 而2, 4-DCP在SSMIP-SPE萃取柱上没有保留。

　　本发明提供了喜树碱前凝胶，它是包含喜树碱前、甲基丙烯酸、交联剂和引发剂的原料通过聚合制备得到的，其中，所述喜树碱前的结构如式ⅰ所示:进一步地，所述的喜树碱前凝胶满足以下至少一项:

　　所述原料的重量配比为:喜树碱前25～100份、甲基丙烯酸400～475份、交联剂26.3～125份、引发剂11.2～22.2份；

　　优选地，所述原料的重量配比为:喜树碱前50～100份、甲基丙烯酸400～475份、交联剂26.3～125份、引发剂11.2～22.2份；

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　　碳纳米管负载金纳米团簇Au15(SR)13小尺寸金纳米团簇

　　Cd1Au14(StBu)12合金纳米团簇

　　金刚烷硫醇保护的Au40（S-Adm）22纳米团簇

　　γ-环糊精-金属有机框架（γ-CD-MOF）

　　Au25(SR)18不同配体不同数量金纳米团簇

　　二氧化硅-BPEI-金纳米团簇

　　Au38(SR)24金团簇

　　它能分散水中的泥沙、铁锈等颗粒，减少它们在管道或设备中的沉积。PAA 也是一种有效的分散剂，尤其擅长分散水中的无机颗粒和悬浮物质，它们聚集和沉积。 PAA 的分散能力更倾向于针对较小的颗粒和轻度污垢，在中等硬度和清洁度的水中表现良好。 3. 耐高温性

　　HPMA 在高温环境下的性能更稳定，适用于高温水处理应用，因此在锅炉水处理和蒸发设备中使用较多。