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单分散羧基化聚苯乙烯微球的制备:
以分散聚合制备的直径2μm左右的聚苯乙烯微球为种子,通过种子聚合的方法制备了粒径在5-15μm的羧基化聚苯乙烯微球,并对种子聚合的机理,共聚的可行性进行了探讨,同时探索了单体溶胀时间,苯乙烯的加入量,甲基丙烯酸的加入量等反应条件对微球粒径和形貌的影响;通过酶联免疫反应评价了微球的表面反应能力和羧基的活性.
2) 升温至210~300℃,水解3~50小时;3) 水解液冷却、卸压,再在常压下蒸去水份、真空干燥后得到聚甲基丙烯酸固体产物。
上述方法在水解过程中不需加入催化剂,过程简单、绿,水解产物在纺织工业中可用作纤维纺织过程的保护用胶黏剂,与其它树脂共混也可制备离子交换树脂。
聚丙烯酸甲酯(简称PPMA)是一种聚合物浆料,具有以下性质:
物理性质:聚丙烯酸甲酯浆料是无、透明且具有高流动性的液体。它在常温下具有较低的黏度,可方便地进行喷涂、涂覆和注射成型等工艺。
Poly(4-vinyl pyridine-b-methylmethacrylate)P2VN-PCL
Poly(2-vinyl pyridine-b-ε-caprolactone)
PPO-PCL
Poly (propylene oxide-b-ε-caprolactone)
PDMS-PnBuA
Poly(dimethylsiloxane-b-n-butyl acrylate)PDMS-PtBuA
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硅表面分子印迹聚合物 (SSMIP) 是在硅材料表面制备的对目标分子具有高选择性和高吸附量的分子印迹聚合物。SSMIP一般具有以下优势: (1) 通过硅胶能够得到尺寸和形状可控、单分散性好的MIP; (2) 硅材料的力学稳定性和热稳定性较好, 能够提高MIP的力学性能和耐用性; (3) 由于印迹只发生在硅材料的表面, 可以有效减少包埋现象, 有利于模板分子的洗脱和识别, 提高了模板分子的利用率[1,2]。因此, SSMIP引起了研究者的广泛关注。1949年Dickey[3]用染料甲基橙作为模板分子, 制得对甲基橙吸附能力比乙基橙高2倍的吸附材料, 这项研究揭开了SSMIP的崭新一页。至今, 关于SSMIP的研究文献达上千篇, 近年来更是呈现急剧增加的态势。本文着重综述SSMIP制备方法的研究进展, 并简要介绍SSMIP的应用情况。
聚苯乙烯-b-聚甲基丙烯酸丁酯PS-b-PnBuMA
Poly(styrene-b-t-butyl styrene)
聚苯乙烯-b-聚丁基苯乙烯
PS-b-PCL
Poly(styrene-b-ε-caprolactone)
聚苯乙烯-b-聚已内酯
PS-b-PHEMA