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1942年,英国Eisler发明印刷电路板 [39],重铬酸盐感光材料作为光敏抗蚀剂用于制造印刷线路板。重铬酸在紫外光作用下还原成三价铬离子,三价铬离子可和水溶性聚合物中的羰基、胺基、羟基等作用形成不溶的配位络合物。
1943年,美国杜邦公司提交了世界第一份有关光引发剂的发明专利,尽管这种二硫代氨基甲酸酯化合物感光活性较低,后来也未能转化为实际应用,但确实开启了一种全新的聚合物材料加工技术。
1948年,美国专利中出现第一个光固化油墨配方和实施技术的专利。
1949年德国Kalle公司首先开发成功紫外正性光刻胶。
1954年,由柯达公司的明斯克(L. M. Minsk)等人研究成功的光敏剂增感的聚乙烯醇肉桂酸酯成为第一个光固化性能的光刻胶 [39],牌号KPR。先用于印刷工业,后用于电子工业。
1958年,柯达公司发展出了叠氮-橡胶系的负性光刻胶 ,牌号为KMER和KTFR。
2 吸收光谱配制PEI-Cr3+混合溶液 , 移取5 m L 20 mmol/L的Cr3+溶液加入一系列容量瓶中 (水合Cr3+离子呈褐) , 分别移取不同体积的20 mmol/L的PEI溶液加入上述容量瓶中, 产生粉红的水不溶物, 用蒸馏水稀释至标线。将混合物离心, 在490~660 nm范围内测定上清液的吸收曲线 (即为剩余的水溶液中Cre离子的吸收曲线) 。3离 子 印 迹 聚 合 物 IIP-PEI/Si O2的合成及表征复合颗粒的合成过程参见文献。称取5 g吸附Cr3+之后的PEI/SiO2及10 m L的环氧氯丙烷, 加入到无水乙醇中, 室温 (20℃) 下搅拌反应30 min。随后加入10 m L 0.01 mol/L的NaOH, 继续在室温反应。, 用0.1 mol/L的盐酸洗涤颗粒, 去除模板离子, 得到Cr3+印迹聚合物 (IIP-PEI/SiO2) 了。测定离子印迹后颗粒的红外光谱, 确定其化学结构。
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聚丁二烯-b-聚丙烯酸丁酯PBd-b-PMMA
Poly(butadiene(1,2 addition)-b-methylmethacrylate)
聚丁二烯-b-聚甲基丙烯酸
PBd-b-PCL
Poly(butadiene(1,4addition)-b-ε-caprolactone)
聚丁二烯-b-聚已内酯
聚乙烯亚胺 (PEI) 是一种典型的水溶性聚胺, 在大分子链上有大量的氮原子, 因此可以对重金属离子产生较强的螯合力。PEI的特点被广泛应用于重金属离子的吸附分离 过程中。在我们前期的研究中, 设计了重金属离子吸附材料的化学结构, 在氯丙基三甲氧基硅烷的耦合作用下, PEI被接枝到硅胶表面, PEI对重金属离子较强的螯合作用与硅胶的高比表面积及较好 的力学性能结 合起来, 合成出了新型的螯合吸附材料PEI/Si O2。研究结果表明, 这种材料对Cu2+和Cd2+等具有优良的吸附性能。因此, 对于将功能聚合物接枝到无机颗粒表面合成复合型功能颗粒而言, 这是一种很好的反应路线。基于前期的研究, 本文进一步研究了功能材料的合成路线。