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刺激响应型高分子聚合物,也被称为智能材料,它在近几十年的自然科学研究中,引起了科学家的广泛关注。虽然这些材料都是宏观的聚合物,但是它们能够对外部环境条件的微小变化产生不同的响应,并通过聚合物之间的自组装行为,将多种不同的响应型基团整合组装到同一个响应
Gong等[8]将乙烯基三乙氧基硅烷 (VTES) 嫁接到硅胶表面, 以青蒿素为模板, 丙烯酰胺 (AM) 和MAA为功能单体, EGDMA为交联剂, 通过2, 2-偶氮-2-异丁腈 (AIBN) 热引发聚合制备了青蒿素SSMIP。该SSMIP吸附在约10h达到平衡, 大吸附容量为37.13 mg/g, 对结构类似物蒿甲醚、蒿乙醚的分离系数分别为2.88和3.38。笔者课题组以对叔辛基苯酚 (PTOP) 为模板、MAA为单体, 活化硅胶为载体, 制备了PTOP-SSMIP[9]。该SSMIP对PTOP具有较大的吸附容量和良好的选择性, 其大吸附量约为86.12mg/g。同时在通过水解TEOS制得的二氧化硅微粒表面, 以乙烯基三甲氧基硅烷 (VTTS) 为接枝剂, 壬基酚 (NP) 为模板, MAA为功能单体, 制备了NP-SSMIP (如图1所示) [10]。该SSMIP对NP具有良好的结合亲和性, 大结合量可达184.6mg/g, 明显高于其结构类似物对叔辛基苯酚和双酚A, 表现出较高的选择性识别能力, 且与在市售硅胶 (70~230目) 表面制备的壬基酚和双酚A印迹聚合物的大吸附量 (壬基酚3.8mg/g, 双酚A 60.03mg/g、37.13mg/g) 相比均有明显的提高。这主要得益于TEOS水解制备的二氧化硅微粒粒径小且分散性好, 有效增大了SSMIP的比表面积, 从而使所制备的印迹微球对目标物有较高的吸附容量。
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利用树状聚合物单分子制备胶束树状聚合物是两亲性分子,表面亲水,内部疏水,作用类似于胶束,每个胶束由单分子树状聚合物构成,因而称为单分子胶束。树状聚合物具有以下优点:能在较大的范围内和多种溶剂中保持分散状态,不聚集,不受临界胶束浓度的影响。以甲氨蝶呤(MTX) 为模型物,研究了聚酰胺-胺型(PAMAM)树状大分子与MTX的复合及体外释放。该复合物在pH = 7.4 ,10 m mol/L Tris-HCl中稳定,表现出明显的缓释效果。当溶液中的离子强度增加时,会破坏PAMAM-MTX复合物的稳定性,缓释作用部分或失去, 说明PAMAM树状大分子与MTX之间的相互作用属于静电作用。
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填充剂和改性剂:PPMA浆料可以通过添加填料和改性剂来调整其性能,用于增强材料的强度和刚度。聚丙烯酸甲酯浆料的制法一般是通过聚合反应来合成。将丙烯酸甲酯单体与引发剂和助剂等混合,然后进行聚合反应,得到聚丙烯酸甲酯浆料。
避免接触皮肤和眼睛:PPMA浆料具有刺激性,可能引起过敏反应。在操作过程中要使用个人防护装备,如手套、护目镜等。
避免长时间吸入气体:聚合过程中产生的气体可能对呼吸系统有害,应保持通风良好的工作环境,并佩戴适当的呼吸防护设备。