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　　光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

　　PDMS-b-PMAA（聚二甲基硅氧烷-聚丙烯酸嵌段共聚物）结合了PDMS（聚二甲基硅氧烷）的柔性、疏水性与PMAA（聚丙烯酸）的亲水性、离子交换特性，因而在多个领域具有的应用。在物递送领域，PDMS-b-PMAA被用于制备响应性纳米载体。PMAA部分的酸性基团在不同pH环境下能够发生离子化或去离子化反应，因此能根据环境的变化调节物的释放速度。这种pH响应型的特性使其在肿瘤治疗中有效，因为肿瘤细胞区域通常呈现酸性环境，物能够在该区域迅速释放。此外，PDMS部分的柔性和疏水性使得载体的结构更加稳定，提高了载体的生物相容性和物的携带能力。

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　　硅表面分子印迹聚合物 (SSMIP) 是在硅材料表面制备的对目标分子具有高选择性和高吸附量的分子印迹聚合物。SSMIP一般具有以下优势: (1) 通过硅胶能够得到尺寸和形状可控、单分散性好的MIP; (2) 硅材料的力学稳定性和热稳定性较好, 能够提高MIP的力学性能和耐用性; (3) 由于印迹只发生在硅材料的表面, 可以有效减少包埋现象, 有利于模板分子的洗脱和识别, 提高了模板分子的利用率[1,2]。因此, SSMIP引起了研究者的广泛关注。1949年Dickey[3]用染料甲基橙作为模板分子, 制得对甲基橙吸附能力比乙基橙高2倍的吸附材料, 这项研究揭开了SSMIP的崭新一页。至今, 关于SSMIP的研究文献达上千篇, 近年来更是呈现急剧增加的态势。本文着重综述SSMIP制备方法的研究进展, 并简要介绍SSMIP的应用情况。

　　状态:固体/粉末/溶液规格: 100mg  250mg  500mg PtBA–PMAA聚丙烯酸叔丁酯嵌段共聚物 杭州新乔生物科技有限公司是国内的高分子聚合物合成厂家，我公司可以提供各种不同的聚合物的嵌段共聚，有均聚物，嵌段共聚物，星形聚合物等，聚合物包括有PEG、PLGA、PLA、PCL、PS、PLL，PtBA，PMMA，PAA，P4VP，P2VP，PNIPAAm， PEI、以及其他基团或者多肽聚合物，种类多，可提供定制服务。 我们提供的不仅仅是产品，更是服务的开始: