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　　光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

　　IIP-PEI/Si O2对Cr3+的选择吸附系数与竞争离子B相比可以通过以下方程式 (4) 得到k值可以通 过估计IIP-PEI/Si O2对Cr3+的选择吸附性。相对选择吸附系数 (k') 可以通过式 (5) 计算, k' 表明了印迹吸附剂对模板离子的吸附亲和力及印迹材料的选择吸附性相对于非印 迹吸附剂的提高 程度。 2.5 IIP-PEI/Si O2对 Cr3+的动力吸附实验及解吸实验

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　　试验例4本发明纳米凝胶对癌细胞的抑制作用采用流式细胞仪，对于细胞凋亡情况进行分析。分别用pbs，空白pmaa纳米凝胶(根据实施例16制备)，非还原响应性p(cpt-maa)纳米凝胶(根据实施例5制备)，p(cpt-maa)前纳米凝胶(根据实施例6制备)和游离cpt与细胞共培养12小时，其中给剂量以cpt含量计为2.5mg/ml。收集细胞，用冷pbs(ph7.4)洗涤三次，用annexin-v-fitc凋亡检测试剂盒(invitrogen)处理，然后在beckmancoulter流式细胞仪(navios，beckman，usa)上分析。

　　分子印迹纳米材料纳米材料是指三维尺度中有一维以上处于纳米量级(1～100nm),即由尺寸介于原子、分子和宏观体系之间的纳米粒子所组成的新一代材料。纳米材料与传统材料相比有较低的熔点、较小的体积、巨大的比表面积、强化学活性和催化活性,此外其还有的比热、光学、电学、磁学、力学等一系列优良的性能。 分子印迹技术利用纳米材料巨大的比表面积制备印迹聚合物,可以充分地暴露印迹识别位点,大大减少吸附过程当中的传质阻力,增强吸附过程的动力学特征,进而提高吸附量。纳米分子印迹聚合物的形式主要为纳米粒子、纳米管和纳米膜。张忠平等以硅为基质通过溶胶凝胶反应分别制得了对TNT有特异性识别的纳米粒子。其制得的纳米粒印迹材料的印迹位点密度大约为普通印迹材料的5倍。其动力学研究表面,纳米印迹粒子达到平衡所用的时间也只为普通印迹材料的1/3。