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1960年,出现邻重氮萘醌-酚醛树脂紫外正性光刻胶 。
1968年美国IBM公司的Haller等人发明聚甲基丙烯酸甲酯电子束光刻胶。
1973年由Bell实验室和Bowden发明聚烯砜类电子束光刻胶。
1976年,美国麻省理工学院的H. Smith提出X射线曝光技术。
1989年,日本科学家Kinoshita提出极紫外光刻技术(EUVL)。
1990年后,开始出现248 nm化学增幅型光刻胶。
1992年,IBM使用甲基丙烯酸异丁酯的聚合物作为化学增幅的193 nm光刻胶材料。同年Kaimoto等也发现了非芳香性的抗蚀刻剂,而且在193 nm有较好的透光性 。
实施例12-((2-羟乙基)二硫烷基)乙基甲基丙烯酸酯(hsema)的制备将2,2'-二硫二乙醇(1.54g,10mmol)和三乙胺(1.52g,15mmol)溶解于50ml无水四氢呋喃中,冰水浴条件下冷却至0℃。将甲基丙烯酰氯(1.05,10mmol)溶于25ml无水四氢呋喃,剧烈搅拌下逐滴缓慢加入上述反应液中。室温下反应过夜,过滤除不溶性盐;然后,旋转蒸发以除去溶剂。将得到的粗产品用50ml乙酸乙酯稀释,并用水、饱和氯化钠溶液分别洗涤三次,以除去未反应的原料中杂质。分离收集有机相,用无水硫酸镁干燥。旋转蒸发浓缩溶液,然后通过二氧化硅柱分离纯化,流动相为乙酸乙酯/石油醚(1/3,v/v),得到纯的2-((2-羟乙基)二硫烷基)乙基甲基丙烯酸酯(hsema)。1h-nmr(cdcl3,δ,ppm,tms):6.14(s,1h),5.60(s,1h),4.43(t,2h),3.90(t,2h),2.98(t,2h),2.89(t,2h),1.95(s,3h)。
其中,cpt-ss-m接枝率的计算方法如下:收集纯化过程中的乙腈溶液,通过hplc测定其中cpt-ss-m的含量,则接枝率为(起始投料cpt-ss-m的量-测得cpt-ss-m的量差值)×100%/起始投料cpt-ss-m的量。hplc测定条件为:
仪器:agilent1260,agilent,usa;
谱柱:c18,4.6mm×150mm,5μm,agilent,usa;
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聚(N-乙烯基-2-吡咯烷酮)修饰金纳米团簇PVP-AuNCs胰岛素修饰红荧光金纳米团簇
超高荧光量子产率近红外金纳米团簇
AIE效应的金纳米团簇
聚集导发光效应金纳米团簇
不同金数量的纳米金团簇
Au144(SR)60金纳米团簇
环糊精修饰金纳米团簇(单金属)
卟啉修饰金纳米团簇
聚乳酸-聚已内酯-b-聚乙二醇-氨基PCLA-PEG-MAL
Poly(caprolactone-co-D,L-lactide-)-b-poly(ethyleneglycol)-MAL CL:LA 50:50
聚乳酸-聚已内酯-b-聚乙二醇-马来酰亚胺
PCLA-PEG-COOH
Poly(caprolactone-co-D,L-lactide-)-b-poly(ethyleneglycol)-Acid CL:LA 50:50