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　　光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

　　2 新的材料制备技术(1)分子印迹磁性材料 磁性材料从材质上可以分为金属及合金磁性材料和铁氧体磁性材料两大类。铁氧体磁性材料又可以分为多晶结构和单晶结构材料。从应用的功能上来分,磁性材料又可以分为软磁材料、永磁材料、磁记录2矩磁材料、旋磁材料等。结合磁性材料的分子印迹技术制备的MIPs称为磁性分子印迹聚合物,表面修饰过的磁性微球在聚合过程中嵌入MIPs母体中,从而使MIPs具有一定的磁性。MIPs在再识别吸附过程完成后,分离传统MIPs和溶液需要离心或过滤等烦琐的步骤。磁性分子印迹聚合物则只需外加一个磁场即可以实现与溶液分离,其操作简单且分离时间短。在磁性分子印迹技术所应用的磁性粒子主要为Fe3O4。Fe3O4为无机化合物,不能和有机体系相容,因此磁性微球先由聚乙二醇4000/6000等活性组分进行活化得到有机相容性磁性复合微球,磁性复合微球在聚合过程中包埋于MIPs中。也有通过溶胶2凝胶使硅包裹磁性离子。

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　　1:质量，活性基团取代率大于90%，PDI小于1.32:包装灵活，有200毫克，500毫克，和1克 3:价格便宜，比市场价格便宜50%，货期短，大部分产品现货 4:售后有，如遇质量问题，无条件退换货 5:提供各种复杂的2嵌段、3嵌段、4嵌段及各种末端基团定制服务 单分散羧基化聚苯乙烯微球的制备: 以分散聚合制备的直径2μm左右的聚苯乙烯微球为种子,通过种子聚合的方法制备了粒径在5-15μm的羧基化聚苯乙烯微球,并对种子聚合的机理,共聚的可行性进行了探讨,同时探索了单体溶胀时间,苯乙烯的加入量,甲基丙烯酸的加入量等反应条件对微球粒径和形貌的影响;通过酶联免疫反应评价了微球的表面反应能力和羧基的活性.

　　聚异丁烯-b-聚甲基丙烯酸

　　PS-b-PAMD

　　Poly(styrene-b-acrylamide)聚苯乙烯-b-聚丙烯酰胺

　　PS-b-PAA

　　Poly(styrene-b-acrylic acid)

　　聚苯乙烯-b-聚丙烯酸

　　PS-b-PACs

　　Poly(styrene-b-cesium acrylate)