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　　光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

　　Methoxy poly(ethyleneglycol)-b-polyethyleneimine聚乙二醇-b-聚乙烯亚胺PCL-b-PEI

　　Poly(ε-caprolactone)-b-polyethyleneimine

　　聚已内酯-b-聚乙烯亚胺

　　PLGA-b-PLL

　　Poly(lactide-co-glycolide)-b-poly(lysine-Zprotected)

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　　PEI/SiO 2和IIP-PEI/Si O2的红外光谱图如图3所示。在1212 cm-1处的吸收峰在印迹之后明显增强, 这是叔氨基的特征吸收峰C-N。在3641 cm-1和1701 cm-1的吸收峰, 即N-H的吸收峰, 消失。这些峰的消失说明PEI链的伯胺及叔胺上的H原子被环氧氯丙烷的亚甲基取代 (通过开环反应及脱氯化氢反应) 。也就是说, 的PEI链上的伯胺及仲胺基变为了叔氨基。同时, -OH键的震动吸收峰在3304 cm-1处消失, 进一步说明环氧氯丙烷的开环反应发生了。这充分说明了PEI大分子之间的交联反应在环氧氯丙烷的交联作用下发生了, 在硅胶颗粒表面形成了一层离子印迹聚合物, 获得了离子印迹聚合物IIP-PEI/Si O2。

　　分子印迹聚合物是近年发展起来的新型重要分子识别材料,功能单体与模板分子形成稳定的复合物,以使交联聚合后把模板分子的结构固定在聚合物的母体中,产生识别位点。此外,功能单体的用量对聚合物的识别性能有较大的影响,但功能单体一模板分子比例过高时,所制备的聚合物具有更紧密的结构和的耐溶胀性能。因此,模板分子与功能单体的选择对于分子印迹聚合物的制备。2.1 模板分子的选择印迹过程可以形成与模板分子形状及功能基排列互补的孔穴有关,因此研究模板的分子结构对MIP分子识别性能的影响具有重要意义。用小分子芳香族化合物,部分羟基数目及羟基位置不同的羟基苯甲酸化合物为模板分子,采用非共价印迹技术制备了相应的MIP,通过对比研究,探讨了模板分子中作用基团的数目及位置对非共价MIP分子识别能力影响的规律。模板分子中含有较多作用基团有利于得到对模板分子具有高印迹亲和力的印迹聚合物,即得到高印迹效率的MIP。当模板分子中作用基团间能形成分子内氢键时,印迹效率降低。这是由于印迹过程中模板分子的分子内氢键削弱了其与氢键型功能单体丙烯酰胺的结合,从而降低了模板分子的印迹效率。