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1960年,出现邻重氮萘醌-酚醛树脂紫外正性光刻胶 。
1968年美国IBM公司的Haller等人发明聚甲基丙烯酸甲酯电子束光刻胶。
1973年由Bell实验室和Bowden发明聚烯砜类电子束光刻胶。
1976年,美国麻省理工学院的H. Smith提出X射线曝光技术。
1989年,日本科学家Kinoshita提出极紫外光刻技术(EUVL)。
1990年后,开始出现248 nm化学增幅型光刻胶。
1992年,IBM使用甲基丙烯酸异丁酯的聚合物作为化学增幅的193 nm光刻胶材料。同年Kaimoto等也发现了非芳香性的抗蚀刻剂,而且在193 nm有较好的透光性 。
PAA 的耐高温性相对较差,通常用于温度较低的工业冷却水系统和普通水处理系统,不适合高温环境。4. 使用环境 适用于要求较高的水处理环境,如高温、高硬度和高压系统。它通常用于蒸发器、锅炉、海水淡化、石油开采中的注水处理等场合。 主要用于工业冷却水、反渗透系统、造纸行业等常温水处理系统,也可以与其他阻垢剂和分散剂联合使用,适合广泛的工业应用。
降解性和性HPMA 具有较好的生物降解性,使用后对环境影响相对较小,尤其在一些要求严格的领域中更受欢迎。 PAA 的降解性较低,但由于其阻垢和分散效果好,仍然广泛用于不太关注降解性的工业系统中。
Poly(styrene-b-2-hydroxyethyl methacrylate)聚苯乙烯-b-聚甲基丙烯酸羟乙酯
PS-b-PHPMA
Poly(styrene-b-2-hydroxypropylmethacrylate)
聚苯乙烯-b-聚甲基丙烯酸羟丙酯
PS-b-P4HOS
Poly(styrene-b-4-hydroxyl styrene)
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它的热稳定性好,适合在温度较高的环境中使用。PAA 对碳酸钙、磷酸钙等无机盐也有良好的阻垢作用,但其在高温下的阻垢效果不如 HPMA,适用于常温或中温系统中的阻垢。 PAA 更适用于一些相对温度较低的水处理系统,如一般工业循环冷却水和反渗透系统。 2. 分散性能
HPMA 具有良好的分散能力,尤其适合在高硬度、高浊度的水中使用,可以有效分散水中的悬浮物,污垢沉积。
Barahona等[18]以噻苯咪唑 (TBZ) 为模板, 在二氧化硅颗粒表面固定引发转移终止剂, 通过活性可控自由基接枝聚合法制备SSMIP。他们将制得的SSMIP材料液作为谱固定相, 与通过沉淀聚合法制备的具有小粒径分布和核-壳形貌的印迹聚合物微球做了对比研究, 结果表明该方法具有简单、直接、所需试剂量少等优势。Li等[19]采用可逆加成-断裂链转移试剂功能化硅胶作为链转移剂, 通过表面引发可逆加成-断裂链转移 (RAFT) 聚合, 将MIP (分子印迹聚合物) 嫁接到硅胶颗粒表面, 制备了茶碱SSMIP吸附剂 (如图3所示) 。他们利用可逆加成-断裂链转移可控/活性聚合机理的内在特性对嫁接过程进行有效控制。在模板分子存在下, MAA和二乙烯基苯的接枝共聚可以在硅胶表面形成纳米级MIP薄膜 (膜厚约1.98nm) 。与本体聚合制备的茶碱MIP相比, SSMIP的传质性能明显改善。将SSMIP用于固相萃取, 其对血清中的茶碱的加标回收率在90%以上。