鼎湖工程塑料回收公司

　　光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

　　试验例4本发明纳米凝胶对癌细胞的抑制作用采用流式细胞仪，对于细胞凋亡情况进行分析。分别用pbs，空白pmaa纳米凝胶(根据实施例16制备)，非还原响应性p(cpt-maa)纳米凝胶(根据实施例5制备)，p(cpt-maa)前纳米凝胶(根据实施例6制备)和游离cpt与细胞共培养12小时，其中给剂量以cpt含量计为2.5mg/ml。收集细胞，用冷pbs(ph7.4)洗涤三次，用annexin-v-fitc凋亡检测试剂盒(invitrogen)处理，然后在beckmancoulter流式细胞仪(navios，beckman，usa)上分析。

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　　Poly(t-butyl methacrylate-b-2-vinylpyridine)聚甲基丙烯酸叔丁酯-b-聚乙烯基吡啶

　　PHEA-b-PNPA

　　Poly(2-hydroxyethyl acrylate-b-neopentylacrylate)

　　聚2-羟乙基丙烯酸酯-b-聚新戊酯

　　PMMA-b-PCL

　　Poly(methyl methacrylate-b-methacrylicacid)聚甲基丙烯酸甲酯-聚甲基丙烯酸PtBMA-b-PEO

　　Poly(t-butyl methacrylate-b-ethylene oxide)

　　聚甲基丙烯酸叔丁酯-b-聚氧乙烯

　　PMMA-b-PAA

　　Poly(methyl methacrylate-b-Acrylic Acid)