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1960年,出现邻重氮萘醌-酚醛树脂紫外正性光刻胶 。
1968年美国IBM公司的Haller等人发明聚甲基丙烯酸甲酯电子束光刻胶。
1973年由Bell实验室和Bowden发明聚烯砜类电子束光刻胶。
1976年,美国麻省理工学院的H. Smith提出X射线曝光技术。
1989年,日本科学家Kinoshita提出极紫外光刻技术(EUVL)。
1990年后,开始出现248 nm化学增幅型光刻胶。
1992年,IBM使用甲基丙烯酸异丁酯的聚合物作为化学增幅的193 nm光刻胶材料。同年Kaimoto等也发现了非芳香性的抗蚀刻剂,而且在193 nm有较好的透光性 。
本发明提供了喜树碱前凝胶,它是包含喜树碱前、甲基丙烯酸、交联剂和引发剂的原料通过聚合制备得到的,其中,所述喜树碱前的结构如式ⅰ所示:进一步地,所述的喜树碱前凝胶满足以下至少一项:
所述原料的重量配比为:喜树碱前25~100份、甲基丙烯酸400~475份、交联剂26.3~125份、引发剂11.2~22.2份;
优选地,所述原料的重量配比为:喜树碱前50~100份、甲基丙烯酸400~475份、交联剂26.3~125份、引发剂11.2~22.2份;
聚二甲基硅氧烷-b-聚氧乙烯PDMS-b-PMAA
Poly(dimethylsiloxane-b-methacrylic acid)
聚二甲基硅氧烷-b-聚甲基丙烯酸
P2VP-b-PEO
Poly(2-vinyl pyridine-b-ethylene oxide)
聚乙烯基吡啶-b-聚氧乙烯
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聚丙烯酸-b-聚丙烯酰胺PAA-PMMAPoly(Acrylic Acid-B-Methyl Methacrylate)
聚丙烯酸-b-聚甲基丙烯酸甲酯
PAA-PIPA
Poly(acrylic acid-b-N-isopropylacrylamide)
聚丙烯酸-b-聚N-异丙基丙烯酰胺
PEI/SiO 2和IIP-PEI/Si O2的红外光谱图如图3所示。在1212 cm-1处的吸收峰在印迹之后明显增强, 这是叔氨基的特征吸收峰C-N。在3641 cm-1和1701 cm-1的吸收峰, 即N-H的吸收峰, 消失。这些峰的消失说明PEI链的伯胺及叔胺上的H原子被环氧氯丙烷的亚甲基取代 (通过开环反应及脱氯化氢反应) 。也就是说, 的PEI链上的伯胺及仲胺基变为了叔氨基。同时, -OH键的震动吸收峰在3304 cm-1处消失, 进一步说明环氧氯丙烷的开环反应发生了。这充分说明了PEI大分子之间的交联反应在环氧氯丙烷的交联作用下发生了, 在硅胶颗粒表面形成了一层离子印迹聚合物, 获得了离子印迹聚合物IIP-PEI/Si O2。