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　　20世纪90年代中期，美国明尼苏达大学纳米结构实验室提出了一种叫做“纳米压印成像”（nanoimprint lithography）的新技术。

　　1996年，欧洲主要成立了4个极紫外光刻相关研究项目，约110个研究单位参与，其中比较重要的项目为MEDEA和MORE MOORE。

　　1997年，Intel公司成立了包括AMD、Motorola、Micron、Infineon和IBM的EUV LLC，并与由LBNL、LLNL和SNL组成的国家技术实验室（VNL）签订了极紫外光刻联合研发协议（CRADA）。

　　1998年，日本开始极紫外光刻研究工作，并于2002年6月成立极紫外光刻系统研究协会（EUVA） 。

　　1962年，中国北京化工厂接受中国科学院半导体研究所的委托，着手研究光刻胶，以吡啶为原料，采用热法工艺，制成聚乙烯醇肉桂酸酯胶。

　　1967年，中国第一个KPR型负性光刻胶投产。

　　1970年，103B型、106型两种负胶投产，环化橡胶系负胶BN-302、BN-303也相继开发成功。

　　Poly(4-vinyl pyridine-b-methylmethacrylate)P2VN-PCL

　　Poly(2-vinyl pyridine-b-ε-caprolactone)

　　PPO-PCL

　　Poly (propylene oxide-b-ε-caprolactone)

　　PDMS-PnBuA

　　Poly(dimethylsiloxane-b-n-butyl acrylate)PDMS-PtBuA

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　　本发明提供的喜树碱前凝胶是以喜树碱前和甲基丙烯酸为单体，在交联剂作用下通过交联聚合反应制备得到的pmaa纳米凝胶。pmaa纳米凝胶中存在大量羧基，可抵抗由于负电荷引起的非特异性蛋白质吸附，这使它在正常的生理环境中保持稳定。但其在肿瘤组织或肿瘤细胞的低ph环境中可以迅速缩小至较小的体积，从而容易穿透至深部肿瘤组织并导致物释放。基于此，本发明喜树碱前凝胶具有良好的ph响应性能。另一方面，通过向喜树碱的结构中引入二硫键形成前，并进一步作为单体制备pmaa纳米凝胶，不仅提高了物的稳定性，避免出现物泄漏的情况，而且还使得纳米凝胶具备了氧化还原响应性，赋予其生物降解性和更快的物释放能力。

　　Gauczinski等[4]将模板分子茶碱接枝到聚 (丙烯酸) 主链上, 通过对紫外线敏感的重氮聚阳离子用紫外光引发聚合, 在硅胶表面形成层层印迹薄膜, 制备了茶碱SSMIP。该SSMIP对与茶碱一个官能团差异的结构类似物咖啡因也显示出很好的结合特性。Yang等[5]以3-氨基丙基三乙氧基硅烷 (APTES) 为硅烷偶联剂和单体, 以青蒿素为模板, 以四乙氧硅烷 (TEOS) 为交联剂, 在硅胶表面通过接枝共聚法制备了青蒿素SSMIP。SSMIP对青蒿素的大吸附量为40.0mg/g。印迹因子和选择性系数分别为2.0和1.5。吸附在3.5h可以达到平衡, 在超临界CO2流体中SSMIP对青蒿素的吸附容量可以达到120.0mg/g。