大涌PBT塑胶水口料回收公司

　　1942年，英国Eisler发明印刷电路板 [39]，重铬酸盐感光材料作为光敏抗蚀剂用于制造印刷线路板。重铬酸在紫外光作用下还原成三价铬离子，三价铬离子可和水溶性聚合物中的羰基、胺基、羟基等作用形成不溶的配位络合物。

　　1943年，美国杜邦公司提交了世界第一份有关光引发剂的发明专利，尽管这种二硫代氨基甲酸酯化合物感光活性较低，后来也未能转化为实际应用，但确实开启了一种全新的聚合物材料加工技术。

　　1948年，美国专利中出现第一个光固化油墨配方和实施技术的专利。

　　1949年德国Kalle公司首先开发成功紫外正性光刻胶。

　　1954年，由柯达公司的明斯克(L. M. Minsk)等人研究成功的光敏剂增感的聚乙烯醇肉桂酸酯成为第一个光固化性能的光刻胶 [39]，牌号KPR。先用于印刷工业，后用于电子工业。

　　1958年，柯达公司发展出了叠氮-橡胶系的负性光刻胶 ，牌号为KMER和KTFR。

　　Poly(methyl methacrylate-b-2-hydroxyethylmethacrylate)聚甲基丙烯酸-b-聚甲基丙烯酸羟乙酯

　　PtBuA-b-P4VP

　　Poly(t-butyl acrylate-b-4-vinylpyridine)

　　聚丙烯酸叔丁酯-b-聚乙烯基吡啶

　　PtBuMA-b-P2VP

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　　从图10中可以看出, 初的饱和吸附量随物料比而递增, 原因是在增加ECH用量时, Si O2聚合层上的印迹空穴数量在增加, 因此IIP-PEI/Si O2的平衡吸附量增大。当ECH与N原子的摩尔比大于0.51后, IIP-PEI/Si O2的平衡吸附量增大, 即保持常数。 这个结果 表明IIP-PEI/Si O2的伯胺基、仲胺基在ECH与N原子物料 比为0.51的物料比的情况下与交联剂ECH反应, 并且可通过红外光谱来明。因此在这样的条件下, 当PEI/Si O2上形成的空穴数量达到限值时, 它不会再随PEI/Si O2的增加而增加, 并且IIP-PEI/Si O2的吸附量将保持不变。

　　1 SSMIP的制备方法目前SSMIP的制备方法主要有接枝共聚法、活性可控自由基聚合法、牺牲硅胶骨架法和溶胶-凝胶法4种。 1.1 接枝共聚法 接枝共聚法是利用硅材料表面的活泼基团, 在由一种或几种单体组成的聚合物主链上, 通过一定的途径接上由另一种或几种单体组成的支链的共聚反应。接枝共聚法是高聚物改性技术中易实现的一种化学方法, 近年来在SSMIP制备中的发展尤为迅猛。