大朗一次性手套回收报价

　　20世纪90年代中期，美国明尼苏达大学纳米结构实验室提出了一种叫做“纳米压印成像”（nanoimprint lithography）的新技术。

　　1996年，欧洲主要成立了4个极紫外光刻相关研究项目，约110个研究单位参与，其中比较重要的项目为MEDEA和MORE MOORE。

　　1997年，Intel公司成立了包括AMD、Motorola、Micron、Infineon和IBM的EUV LLC，并与由LBNL、LLNL和SNL组成的国家技术实验室（VNL）签订了极紫外光刻联合研发协议（CRADA）。

　　1998年，日本开始极紫外光刻研究工作，并于2002年6月成立极紫外光刻系统研究协会（EUVA） 。

　　1962年，中国北京化工厂接受中国科学院半导体研究所的委托，着手研究光刻胶，以吡啶为原料，采用热法工艺，制成聚乙烯醇肉桂酸酯胶。

　　1967年，中国第一个KPR型负性光刻胶投产。

　　1970年，103B型、106型两种负胶投产，环化橡胶系负胶BN-302、BN-303也相继开发成功。

　　聚苯乙烯-b-聚丙烯酸钠PSSA-b-PEO

　　Poly(4-styrenesulfonic acid-b-ethyleneoxide)

　　聚4-苯乙烯磺酸钠盐-b-聚氧乙烯

　　PSS-b-PMB

　　Poly(styrenesulfonic acid-b-methylbutylene)

　　聚苯乙烯磺酸-b-聚甲基丁烯

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　　Poly(ethylene oxide-b-propylene oxide)聚氧乙烯-b-聚环氧丙烷PEO-b-PtBuA

　　Poly(ethylene oxide-b-t-butyl acrylate)

　　聚氧乙烯-b-聚丙烯酸三丁酯

　　PEO-b-PtBUM

　　Poly(ethylene oxide-b-t-butyl methacrylate)

　　Poly(styrene)-block-poly(ethylene glycol)聚苯乙烯-b-聚乙二醇

　　PDLLA-b-PAA

　　Poly(D,L-lactide-block-acrylic acid)

　　DL型聚乳酸-b-聚丙烯酸

　　PGA-PEG-PGA

　　Polyglycolide-block-poly(ethyleneglycol)-block-polyglycolide