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　　光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

　　如图7显示，p(cpt-maa)前纳米凝胶的ic50值在48小时和72小时分别为5.93μg/ml和4.61μg/ml，略高于游离喜树碱的3.65和1.81μg/ml，但无显著性差异。试验例3癌细胞对本发明纳米凝胶的摄取实验

　　通过共聚焦激光扫描显微镜分析评估细胞对纳米凝胶的摄取。将处于对数期的hepg2细胞接种到具有玻璃盖的6孔板中。在2ml培养基中孵育24小时后，加入含有或不含cpt的纳米凝胶并进一步温育4小时。然后除去培养基，用冷pbs(ph7.4)洗涤细胞三次。为了同时评估纳米凝胶的内体逃逸能力，通过lyso-trackerreddnd-99进一步染细胞。然后，用4％多聚甲醛溶液固定细胞，并在clsm下用dapi通道观察纳米凝胶，tritc通道用于内体。

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　　状态:固体/粉末/溶液规格: 100mg  250mg  500mg PIB-b-PAA 是由聚异丁烯（PIB）和聚丙烯酸（PAA）组成的嵌段共聚物。PIB段提供良好的疏水性和化学稳定性，而PAA段则赋予其亲水性和高溶解性。PAA的酸性基团使得该共聚物在水中能够呈现较强的离子交换性，具有良好的润湿性和分散性。该共聚物可在物递送、涂层、聚合物基膜和环境响应材料等领域中应用。PIB-b-PAA的自组装性能使其在形成微粒、胶束或纳米颗粒方面具有优势。

　　荧光光谱法对于具有荧光性质的模板分子,荧光光谱法是选择功能单体的比较好的方法。荧光供体分子(模板分子)与荧光猝灭剂分子(功能单体)之间借助分子间力,彼此结合形成具有一定结构的不发荧光的基态复合物,而导致荧光强度减弱。即静态荧光猝灭现象。 (4)计算机模拟计算 随着计算机和量子化理论的发展,计算机模拟技术已经应用到分子印迹体系中。这种方法可以大大减少摸索实验的次数,也可以减少不必要的品浪费。计算机模拟计算常用半经验计算方法,大致过程为,步,用软件优化各种可能的模板分子、功能单体及其复合物的构象,选出小能量构象。第2步,功能单体与模板分子的相互作用能利用下式计算:△E=E(模板分子和功能单体的复合物)-E(模板分子)-E (功能单体)。△E越大,说明模板分子与功能单体的作用越易形成氢键,且形成的氢键越牢固。